Traduction de «thin thick-film » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE

thick film circuit [ thick-film hybrid circuit | thick-film hybrid integrated circuit ]
circuit à couches épaisses [ circuit hybride à couches épaisses ]

thick-and-thin | thick and thin yarns
fil gros et fin alternativement

thick film lubrication [ thick-film lubrication | full film lubrication ]
lubrification par film épais [ graissage par film épais ]

multi-layer thick-film interconnection circuit | thick-film interconnection
circuit à interconnexion à plusieurs niveaux en couches épaisses

thick-film hybrid integrated circuit | thick-film hybrid microcircuit
circuit intégré hybride en couche épaisse

thick film technology [ thick-film technology ]
technologie des couches épaisses [ technologie des films épais ]

thin sheet [ film | thin layer ]
feuille mince [ film ]

thick layer | thick film
couche épaisse

thin polyester film
film polyester mince

thick film microwave microelectronics
microélectronique hyperfréquence réalisée en couches épaisses

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

"Film type integrated circuit" (3) means an array of 'circuit elements' and metallic interconnections formed by deposition of a thick or thin film on an insulating "substrate".N.B.:
"Composite" (1, 2, 6, 8 et 9): se dit d'une "matrice" et d'une phase ou de phases supplémentaires, constituées de particules, de trichites, de fibres ou de toute combinaison de celles-ci, présentes pour un but ou des buts spécifiques.

(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).
b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

Thin-or thick-film circuits comprising passive and active elements obtained during the same technological process are to be classified in heading No .
Les circuits à couche (mince ou épaisse) comportant des éléments passifs et actifs obtenus au cours du même processus technologique relèvent du n° .

Thin or thick-film circuits comprising passive and active elements obtained during the same technological process are to be classified within heading No 85.42.
Les circuits à couche (mince ou épaisse) comportant des éléments passifs et actifs obtenus au cours du même processus technologique relèvent du no 85.42.

(b) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).
b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.