Vertaling van "very high speed integrated circuit component " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

very high speed integrated circuit component
composant à circuits intégrés à très haute vitesse

very high speed integrated circuit | VHSIC [Abbr.]
circuit intégré à très grande vitesse | CI TGV [Abbr.]

very-high-speed integrated circuit
circuit intégré très grande vitesse [ circuit intégré à très grande vitesse | circuit intégré très rapide ]

very high speed integrated circuit hardware description language [ VHDL | VHSIC hardware description language ]
langage descriptif de matériel à circuits intégrés à très grande vitesse

very-high-speed integration | VHSI [Abbr.]
intégration à très grande vitesse | VHSI [Abbr.]

high-speed integrated circuits
circuits intégrés ultra rapides

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

Due to the time requirements for designing and launching satellite systems, the future space components of GMES need sufficient prior definition, including the incorporation of specific service requirements such as the capability of collecting and distributing very large volumes of data at very high speeds.
En raison du temps requis pour concevoir et lancer des systèmes satellites, les futures composantes spatiales de GMES doivent être suffisamment bien définies au préalable, en tenant compte également des exigences spécifiques en matière de service, telle que la capacité de collecter et de diffuser de très grands volumes de données à des vitesses très élevées.

The CEATF is a railway circuit where trains can run at very high speeds (up to 520 km/h) with additional installations for testing, approval and tuning of mobile rail equipment, infrastructure and superstructure elements.
Le CEATF est un circuit ferroviaire sur lequel des trains peuvent rouler à des vitesses très élevées (jusqu'à 520 km/h), doté d'installations supplémentaires d'essai, d'homologation et de réglage d'équipements ferroviaires mobiles, d'infrastructures et d'éléments de superstructures.

On the rail side, we are the largest rail equipment manufacturer in the world, supplying light-rail vehicles, metros, trams, commuter trains, regional trains, locomotives, turnkey systems like automated people movers, monorail systems, and also very high speed trains, as well as the key components for train technologies, including bogies, train controls, signalling systems, propulsion systems, and so on and so forth.
Du côté du transport ferroviaire, Bombardier est le plus important fabricant de matériel ferroviaire au monde. Nous offrons différents produits: véhicules légers sur rail, métros, tramways, trains de banlieue, trains régionaux, locomotives, systèmes clés en main, comme les navettes automatisées, monorails et trains à très grande vitesse.

21. Stresses that all primary and secondary schools must have reliable, quality Internet connections by 2013 and very high-speed Internet connections by 2015 with the support of the regional and cohesion policy where appropriate; emphasises that ICT training and e-learning should become an integral part of lifelong learning activities enabling better and accessible education and training programmes;
21. souligne que tous les établissements d’enseignement primaire et secondaire doivent avoir des connexions internet fiables et de qualité d’ici 2013 et des connexions à très haut débit d’ici 2015 en bénéficiant, le cas échéant, du soutien de la politique régionale et de cohésion; souligne que la formation aux TIC et le e-Learning devraient devenir une partie intégrante des activités d’apprentissage tout au long de la vie, ce qui permettrait des programmes d'enseignement et de formation de meilleure qualité et accessibles;

Finally, I welcome the initiative from Mr Cappato, because I believe that, to improve and speed up integration processes, the provision of information to the public ought to be a very high priority, in view of the problems regarding the absenteeism of Italian MEPs from the Chamber.
Enfin, je me félicite de l’initiative de M. Cappato. En effet, je pense que, dans l’intérêt de l’approfondissement et de l’accélération des processus d’intégration, l’accès du public à l’information doit figurer tout en haut de la liste des priorités, surtout lorsque l’on sait les problèmes liés à l’absentéisme des députés italiens dans cette Assemblée.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

Particular emphasis is being put on strentghening European capabilities in certain areas such as: - Application-Specific Integrated Circuits (for use in consumer electronics) - Bipolar (very high speed) Integrated Circuits - Non-volatile computer memories - High-performance Parallel Processing Computers - New Office Workstations which can handle voice, data, handwriting and graphics.
Un effort particulier est apporté au renforcement des capacités européennes dans plusieurs domaines tels que : - les circuits intégrés à applications spécifiques (notammentdans le domaine de l'électronique grand public) - les circuits intégrés bi-polaires à très haute vitesse - les cellules de mémoire rémanente - les ordinateurs parallèles à haute performance - les nouveaux postes de travail capables d'utiliser la voix, les données, l'écriture et les graphiques.