Vertaling van "Assembling electronic circuits " (Engels → Nederlands) :

TERMINOLOGIE

assembling of electronic units | assembly of electronic circuits | assemble electronic units | assembling of electronic circuits
elektronische eenheden monteren

circuit board assembling | PCB assembling | assemble printed circuit boards | assembling PCBs
printplaten monteren | printplaten assembleren | printplaten in elkaar zetten

PCB assembly operative | printed circuit board fabricator | PCB assembler | printed circuit board assembler
bestukker van printplaten | medewerkster printplaten | assemblagemedewerker printplaten | bedrader van printplaten

pcb assembly | pcb assy | printed circuit board assembly | printed circuit board assy
montageplaat met gedrukte schakeling

printed board assembly | printed circuit assembly
gedrukte-schakeling-moduul

safety assembly | safety circuit | safety system
beveiligingsopstelling ( van een kernreactor)

electronic component [ electronic tube | integrated circuit | microchip | microprocessor | semi-conductor | transistor ]
elektronisch onderdeel [ chip | elektronenbuis | geheugencomponent | geïntegreerd circuit | halfgeleider | microprocessor | transistor ]

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

—Electrical and electronic assemblies (including printed circuit boards, electronic components and wires) destined for direct re-use and not for recycling or final disposal
—elektrische en elektronische eenheden (met inbegrip van printplaten, elektronische onderdelen en bedrading), bestemd voor onmiddellijk hergebruik en niet voor recycling of definitieve verwijdering

– proximity cards and "smart cards" with two or more electronic integrated circuits | Manufacture in which: the value of all the materials used does not exceed 40 % of the ex-works price of the product, andwithin the above limit, the value of all the materials of headings 8541 and 8542 used does not exceed 10 % of the ex-works price of the productor The operation of diffusion, in which integrated circuits are formed on a semi-conductor substrate by the selective introduction of an appropriate dopant, whether or not assembled and/or tested in a country other than those specified in Articles 3 and 4 | Manufacture in which the value of all the materials used does not exceed 25 % of the ex-works price of the product |
– naderingskaarten en "smart cards" met twee of meer elektronisch geïntegreerde schakelingen | Vervaardiging waarbij: de waarde van alle gebruikte materialen niet meer bedraagt dan 40 % van de prijs af fabriek van het product, enbinnen de hierboven gestelde beperking, de waarde van alle gebruikte materialen van posts 8541 and 8542 niet meer bedraagt 10 % van de prijs af fabriek van het productof de diffusie (waar geïntegreerde schakelingen worden gevormd op een halfgeleidersubstraat door de selectieve inbrenging van een geschikt doteringsmateriaal), al of niet geassembleerd en/of getest in een ander land dan die genoemd in de artikelen 3 en 4 | Vervaardiging waarbij de waarde van alle gebruikte materialen niet meer bedraagt dan 25 % van de prijs af fabriek van het product |

—Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)
—elektrische en elektronische eenheden of schrootmateriaal (met inbegrip van printplaten) die geen onderdelen bevatten zoals accu's en andere batterijen welke op lijst A voorkomen, kwikschakelaars, glas van kathodestraalbuizen en ander geactiveerd glas en PCB-condensatoren, of die niet verontreinigd zijn met in bijlage I genoemde bestanddelen (bv. cadmium, kwik, lood of polychloorbifenyl) of waarbij deze stoffen tot een zodanig niveau zijn verwijderd dat geen van de eigenschappen als bedoeld in bijlage III nog een rol spelen (zie het vergelijkbare punt van lijst A: A1180)

– Electrical and electronic assemblies (including printed circuit boards, electronic components and wires) destined for direct re-use and not for recycling or final disposal
– elektrische en elektronische eenheden (met inbegrip van printplaten, elektronische onderdelen en bedrading), bestemd voor onmiddellijk hergebruik en niet voor recycling of definitieve verwijdering

– Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)
– elektrische en elektronische eenheden of schrootmateriaal (met inbegrip van printplaten) die geen onderdelen bevatten zoals accu's en andere batterijen welke op lijst A voorkomen, kwikschakelaars, glas van kathodestraalbuizen en ander geactiveerd glas en PCB-condensatoren, of die niet verontreinigd zijn met in bijlage I genoemde bestanddelen (bv. cadmium, kwik, lood of polychloorbifenyl) of waarbij deze stoffen tot een zodanig niveau zijn verwijderd dat geen van de eigenschappen als bedoeld in bijlage III nog een rol spelen (zie het vergelijkbare punt van lijst A: A1180)

Electrical and electronic assemblies (including printed circuit boards, electronic components and wires) destined for direct re-use and not for recycling or final disposal
Elektrische en elektronische eenheden (met inbegrip van printplaten, elektronische onderdelen en bedrading) bestemd voor onmiddellijk hergebruik en niet voor recycling of definitieve verwijdering

Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)
Elektrische en elektronische eenheden of schrootmateriaal (met inbegrip van printplaten) die geen onderdelen bevatten zoals accu's en andere batterijen die op lijst A voorkomen, kwikschakelaars, glas van kathodestraalbuizen en ander geactiveerd glas en PCB-condensatoren, of die niet verontreinigd zijn met in bijlage I genoemde bestanddelen (b.v. cadmium, kwik, lood, polychloorbifenyl) of waarbij deze stoffen tot een zodanig niveau zijn verwijderd dat geen van de eigenschappen als bedoeld in bijlage III nog een rol spelen (zie het vergelijkbare punt van lijst A: A1180)

The control status of "information security" equipment, "software", systems, application specific "electronic assemblies", modules, integrated circuits, components or functions is determined in Category 5, Part 2 even if they are components or "electronic assemblies" of other equipment.
In categorie 5, deel 2, wordt de embargostatus omschreven van apparatuur, "programmatuur", systemen, voor specifieke toepassingen bestemde "samenstellingen", modulen, geïntegreerde schakelingen, onderdelen of functies ten behoeve van "informatiebeveiliging", ook indien het onderdelen of "samenstellingen" van andere apparatuur betreft.

2. Uncontrolled electronic components, "electronic assemblies" or integrated circuits;
2. elektronische onderdelen, 'samenstellingen' of geïntegreerde schakelingen die niet vergunningplichtig zijn;

5A002 a. Systems, equipment, application specific "electronic assemblies", modules and integrated circuits for "information security", as follows, and other specially designed components therefor:
5A002 a. Systemen, apparatuur, voor specifieke toepassingen bestemde "samenstellingen", modulen of geïntegreerde schakelingen ten behoeve van "informatiebeveiliging", als hieronder, en andere speciaal daarvoor ontworpen onderdelen: