Traduction de «Advanced Configuration and Power Interface » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE

Advanced Configuration and Power Interface | ACPI | Advanced Configuration Power Interface | Advanced Control Power Interface
norme ACPI

Advanced Configuration and Power Interface battery
pile ACPI

Advanced Configuration and Power Interface
ACPI

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

Where Advanced Configuration and Power Interface (ACPI) standards are applicable, off mode usually correlates to ACPI system level G2/S5 (‘soft off’) state;
Lorsque les normes ACPI (Advanced Configuration and Power Interface) sont applicables, le mode arrêt correspond habituellement au niveau système ACPI G2/S5 («soft off»);

Where Advanced Configuration and Power Interface (ACPI) standards are applicable, sleep mode usually correlates to ACPI system level G1/S3 (suspend to RAM) state;
Lorsque les normes ACPI (Advanced Configuration and Power Interface) sont applicables, le mode veille correspond habituellement au niveau système ACPI G1/S3 («suspend to RAM»);

Computers placed on the market without an operating system capable of supporting an Advanced Configuration and Power Interface (ACPI) system or similar, shall be tested with an ACPI (or similar) supporting operating system.
Les ordinateurs mis sur le marché sans système d’exploitation capable de prendre en charge un système conforme aux normes ACPI (Advanced Configuration and Power Interface) ou des normes analogues, doivent être testés avec un système d’exploitation prenant en charge l’ACPI (ou analogue).

Advanced configuration and power interface.
Advanced configuration and power interface (ACPI).

This new car introduces new materials technology into the automotive marketplace; it introduces things like a solar powered moon roof, which helps to ventilate the car using no other external energy; it has advanced pre-collision systems, which read the traffic in front of the vehicle and help it to avoid collisions; and it has new innovations in the human-machine interface.
Cette nouvelle voiture permet d'inaugurer des matériaux nouveaux sur le marché de l'automobile; on y trouve des trucs comme le toit ouvrant à énergie solaire, qui aide à ventiler la voiture sans recourir à une autre forme d'énergie externe; il y a les systèmes précollision avancés, qui « lisent » la circulation devant le véhicule et aident à éviter les collisions, et quelques innovations dans le domaine de l'interface humain-machine.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.