Traduction de «Leaded chip carrier » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE

ceramic leaded chip carrier | CLCC | leaded ceramic chip carrier
boîtier céramique avec broches | boîtier CLCC | porte-puce céramique à sortie

plastic leaded chip carrier
PLCC

plastic leaded chip carrier | PLCC
boîtier plastique avec broches en J | boîtier PLCC | boîtier plastique avec sorties en J

leaded chip carrier
support de puce avec broches | porte-puce avec broches | porte-puce enfichable

plastic leaded chip-carrier
porte-puce enfichable en plastique

woodchip carrier [ chip carrier ]
transport de copeaux [ transporteur de copeaux | transporteur de bois en fragment | transporteur de bois en fragments | navire des plaquettes et particules ]

chip carrier
support de puce

plastic chip carrier
support plastique de plaquettes

lead suspended chip
puce suspendue par fil

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.

20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».

8(g) Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
8 g) Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée