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HEED
High energy electron diffraction
LEED
Leed
Low Energy Electron Diffraction
Low energy electron diffraction
Low energy electron microscope
Low energy proton-electron differential energy analyser
Low-energy electron accelerator

Traduction de «Low energy electron diffraction » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
low energy electron diffraction | LEED | leed

diffraction d'électrons lents


low energy electron diffraction | LEED

diffraction d'électrons lents


Low Energy Electron Diffraction | LEED [Abbr.]

Instrument de diffraction des électrons lents


low energy electron diffraction | LEED [Abbr.]

diffraction d'électrons lents | diffraction électronique à basse énergie


high energy electron diffraction | HEED

diffraction d'électrons rapides


low energy electron microscope

microscope électronique de faible énergie


low-energy electron accelerator

accélérateur de basse énergie [ accélérateur à basse énergie ]


high energy electron diffraction | HEED [Abbr.]

diffraction d'électrons rapides


low energy proton-electron differential energy analyser

analyseur d'énergie différentielle protons-électrons à basse énergie
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
9. Low Energy Electron Microscopes being electron-optical devices with an operating energy of 500 kilo-electron volts (keV) or less in which a beam of electrons, focused by means of electron lenses, is used to produce an enlarged image of a minute object on a fluorescent screen, photographic plate or any other detector-display system, including both the transmission and scanning types of devices.

9. Microscopes électroniques de faible énergie : dispositifs d’optique électronique à transmission ou à balayage, ayant une énergie de fonctionnement de 500 kilo-électronvolts (keV) ou moins, dans lesquels on utilise un faisceau d’électrons, focalisé par des lentilles électroniques, pour produire sur un écran fluorescent, une plaque photographique ou un autre système de visualisation, une image agrandie d’un objet de petite taille.


2. Every low energy electron microscope shall be designed in such a way that

2. Chaque microscope électronique de faible énergie doit être conçu


5. Every low energy electron microscope shall function in such a way that

5. Chaque microscope électronique de faible énergie doit fonctionner de façon que,


4. Every low energy electron microscope shall be designed and constructed to include the following safety features:

4. Chaque microscope électronique de faible énergie doit être conçu et construit de façon à posséder les dispositifs de sécurité suivants :


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3. Every low energy electron microscope shall be designed and constructed in such a way that it functions in accordance with the standards of functioning described in section 5 for as long as the device has its original components or has replacement components recommended by the manufacturer.

3. Chaque microscope électronique de faible énergie doit être conçu et construit de façon à fonctionner conformément aux normes de fonctionnement décrites à l’article 5 tant que le dispositif est constitué des éléments d’origine ou d’éléments de remplacement recommandés par le fabricant.


53. Notes that technological advances can open up opportunities for step changes in energy efficiency; calls on the Commission to include in the SET Plan a strand for the development and promotion of technology, materials such as for construction or machinery production and products such as ultra low energy lighting or printable electronics fostering energy and resource efficiency; calls on the Commission and the Member States to ...[+++]

53. observe que les progrès de la technologie peuvent ouvrir la voie à des évolutions soudaines en matière d'efficacité énergétique; invite la Commission à faire figurer dans le plan SET un volet sur le développement et la promotion de technologies et de matériaux de construction ou de production de machinerie, ainsi que de produits tels que les systèmes d'éclairage à consommation d'énergie ultra-faible ou l'électronique imprimable qui favorisent l'utilisation efficace de l'énergie et des ressources; invite la Commission et les État ...[+++]


53. Notes that technological advances can open up opportunities for step changes in energy efficiency; calls on the Commission to include in the SET Plan a strand for the development and promotion of technology, materials such as for construction or machinery production and products such as ultra low energy lighting or printable electronics fostering energy and resource efficiency; calls on the Commission and the Member States to ...[+++]

53. observe que les progrès de la technologie peuvent ouvrir la voie à des évolutions soudaines en matière d'efficacité énergétique; invite la Commission à faire figurer dans le plan SET un volet sur le développement et la promotion de technologies et de matériaux de construction ou de production de machinerie, ainsi que de produits tels que les systèmes d'éclairage à consommation d'énergie ultra-faible ou l'électronique imprimable qui favorisent l'utilisation efficace de l'énergie et des ressources; invite la Commission et les État ...[+++]


53. Notes that technological advances can open up opportunities for step changes in energy efficiency; calls on the Commission to include in the SET Plan a strand for the development and promotion of technology, materials such as for construction or machinery production and products such as ultra low energy lighting or printable electronics fostering energy and resource efficiency; calls on the Commission and the Member States to ...[+++]

53. observe que les progrès de la technologie peuvent ouvrir la voie à des évolutions soudaines en matière d'efficacité énergétique; invite la Commission à faire figurer dans le plan SET un volet sur le développement et la promotion de technologies et de matériaux de construction ou de production de machinerie, ainsi que de produits tels que les systèmes d'éclairage à consommation d'énergie ultra-faible ou l'électronique imprimable qui favorisent l'utilisation efficace de l'énergie et des ressources; invite la Commission et les État ...[+++]


Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very l ...[+++]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute ...[+++]


Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; het ...[+++]

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultr ...[+++]




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Date index: 2022-01-14
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