Traduction de «Microwave integrated circuit assembly » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE

microwave integrated circuit [ MIC | microwave integrated circuit assembly ]
circuit hybride hyperfréquence [ circuit intégré pour micro-ondes | circuit intégré micro-ondes ]

monolithic microwave integrated circuit [ MMIC | microwave monolithic integrated circuit ]
circuit intégré monolithique hyperfréquences [ circuit intégré monolithique micro-ondes | circuit intégré monolithique pour micro-ondes | circuit intégré hyperfréquence monolithique ]

microwave integrated circuit | MIC [Abbr.]
circuit intégré pour micro-ondes

high speed microwave integrated circuit
circuit intégré à grande vitesse pour hyperfréquences

monolithic microwave integrated circuit | MMIC
circuit intégré monolithique hyperfréquence

microwave circuit assembly
bloc de circuits hyperfréquences

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

It does not contain either an actual disk or a drive motor to spin a disk and instead uses integrated circuit assemblies as memory to store data persistently.
Il ne contient ni disque ni moteur d'entraînement et utilise à la place des assemblages de circuits intégrés comme mémoire pour le stockage permanent de données.

(15) A change to microwave amplifiers of subheading 8486.10 from any other good of subheading 8486.10 or any other heading, except from subheading 8504.40, printed circuit assemblies (PCAs) of subheading 8543.90 or any other good of heading 85.43; or
(15) Un changement aux amplificateurs micro-ondes de la sous-position 8486.10 de tout autre produit de la sous-position 8486.10 ou de toute autre position, sauf de la sous-position 8504.40, des assemblages de circuits imprimés (ACI) de la sous-position 8543.90 ou de tout autre produit de la position 85.43; ou

(18) A change to microwave amplifiers of subheading 8486.30 from any other good of subheading 8486.30 or any other heading, except from subheading 8504.40, printed circuit assemblies (PCAs) of subheading 8543.90 or any other good of heading 85.43; or
(18) Un changement aux amplificateurs micro-ondes de la sous-position 8486.30 de tout autre produit de la sous-position 8486.30 ou de toute autre position, sauf de la sous-position 8504.40, des assemblages de circuits imprimés (ACI) de la sous-position 8543.90 ou de tout autre produit de la position 85.43; ou

(24) A change to microwave amplifiers of subheading 8486.40 from any other good of subheading 8486.40 or any other heading, except from subheading 8504.40, printed circuit assemblies (PCAs) of subheading 8543.90 or any other good of heading 85.43; or
(24) Un changement aux amplificateurs micro-ondes de la sous-position 8486.40 de tout autre produit de la sous‑position 8486.40 ou de toute autre position, sauf de la sous-position 8504.40, des assemblages de circuits imprimés (ACI) de la sous-position 8543.90 ou de tout autre produit de la position 85.43; ou

The operation of diffusion, in which integrated circuits are formed on a semi-conductor substrate by the selective introduction of an appropriate dopant, whether or not assembled and/or tested in a non-party
l’opération de diffusion, dans laquelle les circuits intégrés sont formés sur un support semi-conducteur, grâce à l’introduction sélective d’un dopant adéquat, qu’il soit ou non assemblé et/ou testé dans un pays tiers.

– Monolithic integrated circuits | Manufacture in which: the value of all the materials used does not exceed 40 % of the ex-works price of the product, andwithin the above limit, the value of all the materials of headings 8541 and 8542 used does not exceed 10 % of the ex-works price of the productor The operation of diffusion, in which integrated circuits are formed on a semi-conductor substrate by the selective introduction of an appropriate dopant, whether or not assembled and/or tested in a country or territory other than those specified in Articles 3 and 4 | Manufacture in which the value of all the materials used does not exceed 25 % of the ex-works price of the product |
– Circuits intégrés monolithiques | Fabrication dans laquelle: la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 40 % du prix départ usine du produit, etdans la limite indiquée ci-dessus, la valeur de toutes les matières des nos8541 et 8542 utilisées ne doit pas excéder 10 % du prix départ usine du produitou Opération de diffusion dans laquelle les circuits intégrés sont formés sur un support semi conducteur, grâce à l’introduction sélective d’un dopant adéquat, qu’ils soient ou non assemblés et/ou testés dans un pays ou territoire autre que ceux visés aux articles 3 et 4 | Fabrication dans laquelle la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 25 % du prix départ usine du produit |

– proximity cards and "smart cards" with two or more electronic integrated circuits | Manufacture in which: the value of all the materials used does not exceed 40 % of the ex-works price of the product, andwithin the above limit, the value of all the materials of headings 8541 and 8542 used does not exceed 10 % of the ex-works price of the productor The operation of diffusion, in which integrated circuits are formed on a semi-conductor substrate by the selective introduction of an appropriate dopant, whether or not assembled and/or tested in a country other than those specified in Articles 3 and 4 | Manufacture in which the value of all the materials used does not exceed 25 % of the ex-works price of the product |
– Cartes à déclenchement par effet de proximité et cartes à puce comportant deux circuits électroniques intégrés ou davantage | Fabrication dans laquelle: la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 40 % du prix départ usine du produit, etdans la limite indiquée ci-dessus, la valeur de toutes les matières des nos8541 et 8542 utilisées ne doit pas excéder 10 % du prix départ usine du produitou Opération de diffusion dans laquelle les circuits intégrés sont formés sur un support semi conducteur, grâce à l’introduction sélective d’un dopant adéquat, qu’ils soient ou non assemblés et/ou testés dans un pays autre que ceux visés aux articles 3 et 4 | Fabrication dans laquelle la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 25 % du prix départ usine du produit |

c. For testing microwave integrated circuits specified in 3A001.b.2.
c. pour le test de circuits intégrés hyperfréquences visés à l'alinéa 3A001.b.2.

2. Microwave integrated circuits or modules having all of the following:
2. circuits intégrés hyperfréquences ou modules présentant toutes les caractéristiques suivantes:

Three major stages (assembly, testing and diffusion) have been identified in the manufacture of integrated circuits and it has been determined that the diffusion stage is the most sophisticated and difficult from the technical point of view and requires the largest research input.
Trois stades importants de fabrication de circuits intégrés ont été recensés (l'assemblage, le contrôle technique et la diffusion) et il a été établi que le stade de diffusion est techniquement le plus complexe, le plus difficile et celui qui implique les plus importants investissements de recherche.