Traduction de «Technology for components and sub-systems » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE

technology for components and sub-systems | TCS [Abbr.]
technologie des composants et sous-systèmes

sub-system component
élément d'un sous-ensemble

The Technical Co-Operation Programme, Sub-Group W - Conventional Weapons Technology, Technical Panel WPT 6 - On Generic Weapon Systems Effectiveness
Programme de coopération technique, Sous-groupe «W» - Technologie des armes classiques, Groupe d'étude technique WPT 6 - Efficacité des systèmes d'armes génériques

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

* European companies are developing and producing major components and sub-systems for Boeing aircraft.
* Des entreprises européennes mettent au point et produisent des composants et des sous-systèmes de première importance pour Boeing.

This will be accompanied by research to further develop these technologies and to deliver more competitive capture technologies, improved components, integrated systems and processes, safe geological storage and rational solutions and public acceptance for the re-use of captured CO to enable the commercial deployment of CCS technologies for fossil fuel power plants and other carbon-intensive industries going into operation after 2020.
Il s'accompagnera d'activités de recherche visant à développer plus avant ces technologies afin d'offrir des technologies de captage plus compétitives, de meilleurs composants, des systèmes et des procédés intégrés, des solutions de stockage géologiques sûres et des solutions rationnelles, et de rallier l'opinion publique à la réutilisation du CO capté en vue de la commercialisation de technologies CCS destinées à des centrales électriques à combustibles fossiles et à d'autres industries à fortes émissions de carbone mises en service après 2020.

A major research focus has been on reducing the energy intensity of ICT components, sub-systems and end-systems.
De nombreux travaux de recherche se sont intéressés à la réduction de l'intensité énergétique des composants, sous-systèmes et systèmes terminaux TIC.

Its products, which include aircraft, space technologies, electronics, engineering systems and sub-systems, are crucial for domestic security as well as providing the capabilities for realising policy aims in neighbouring and in more distant parts of the world.
Ses produits qui incluent les avions, les technologies spatiales, l'électronique, les systèmes d'ingénierie et les sous-systèmes, revêtent une grande importance pour la sécurité intérieure et offrent les moyens nécessaires à la réalisation des objectifs politiques dans des régions voisines et plus distantes du globe.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

6. Except where Member States consider that the transfer of sub-systems or components is sensitive, Member States shall refrain from imposing any export limitations for such sub-systems or components if the recipient provides a declaration of use by which it declares that the sub-systems or components subject to that transfer licence are integrated into its own products in such a way as to prevent them from being transferred or exported at a later stage as such.
6. Sauf en ce qui concerne les transferts de sous-systèmes ou de composants qu'ils considèrent comme sensibles, les États membres s'abstiennent d'imposer des restrictions à l'exportation pour de tels sous-systèmes ou composants lorsque le destinataire remet une déclaration d'utilisation par laquelle il atteste que les sous-systèmes ou composants concernés par la licence de transfert sont intégrés dans ses propres produits d'une manière qui les empêche d'être transférés ou exportés ultérieurement en tant que tels.

6. Except where Member States consider that the transfer of sub-systems or components is sensitive, Member States shall refrain from imposing any export limitations for such sub-systems or components if the recipient provides a declaration of use by which it declares that the sub-systems or components subject to that transfer licence are integrated into its own products and therefore cannot be at a later stage transferred or exported as such.
6. Sauf en ce qui concerne les transferts de sous-systèmes ou de composants qu'ils considèrent comme sensibles, les États membres s'abstiennent d'imposer des restrictions à l'exportation pour de tels sous-systèmes ou composants lorsque le destinataire remet une déclaration d'utilisation par laquelle il atteste que les sous-systèmes ou composants concernés par la licence de transfert sont intégrés dans ses propres produits et ne peuvent dès lors pas être transférés ni exportés ultérieurement en tant que tels.

(16) As regards sub-systems and components, Member States should refrain from export limitations as far as possible by accepting recipients declaration of use taking into account the degree of integration of such sub-systems and components into the recipients own products.
(16) En ce qui concerne les sous-systèmes et les composants, les États membres devraient s'abstenir, dans la mesure du possible, de fixer des restrictions à l'exportation, en acceptant des destinataires une déclaration d'utilisation tenant compte du degré d'intégration de ces sous-systèmes et composants dans leurs propres produits.