Vertaling van "Thin film thermoelectric element " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

thin film thermoelectric element
élément thermoélectrique à couche mince

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

"Film type integrated circuit" (3) means an array of 'circuit elements' and metallic interconnections formed by deposition of a thick or thin film on an insulating "substrate".N.B.:
"Composite" (1, 2, 6, 8 et 9): se dit d'une "matrice" et d'une phase ou de phases supplémentaires, constituées de particules, de trichites, de fibres ou de toute combinaison de celles-ci, présentes pour un but ou des buts spécifiques.

"Film type integrated circuit" (3) means an array of "circuit elements" and metallic interconnections formed by deposition of a thick or thin film on an insulating "substrate".
"Composite" (1, 2, 6, 8 et 9): se dit d'une "matrice" et d'une phase ou de phases supplémentaires, constituées de particules, de trichites, de fibres ou de toute combinaison de celles-ci, présentes pour un but ou des buts spécifiques.

(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).
b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

(b) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).
b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

Thin or thick-film circuits comprising passive and active elements obtained during the same technological process are to be classified within heading No 85.42.
Les circuits à couche (mince ou épaisse) comportant des éléments passifs et actifs obtenus au cours du même processus technologique relèvent du no 85.42.