Vertaling van "Three-dimensional integrated circuit " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

three-dimensional integrated circuit | 3D IC | 3D integrated circuit | three-dimensional chip | 3D chip
circuit intégré en trois dimensions | circuit intégré 3D | circuit 3D | puce en trois dimensions | puce 3D

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

With a further strengthening of the new approach to policy-making, the revised Strategy will reaffirm its three dimensional approach and also ensure the full integration and reinforcement of the external aspects of sustainable development.
En renforçant encore la nouvelle méthode d'élaboration des politiques, la SDD révisée réaffirmera sa nature tridimensionnelle et assurera pleinement l'intégration et la consolidation des aspects externes du développement durable.

(i) the three-dimensional shape of any of the goods specified in the application, or of an integral part or the packaging of any of those goods,
(i) la forme tridimensionnelle de tout produit spécifié dans la demande ou d’une partie essentielle ou de l’emballage d’un tel produit,

This integrated three-dimensional methodology for the evolution of enlightened society will pave the way for peaceful, prosperous, happy nations and, thereby, for a world free from extremisms and further seeds of extremism.
Cette méthodologie tridimensionnelle intégrée destinée à faire évoluer la société vers une société éclairée préparera le terrain à l’émergence d’un monde exempt d’extrémismes et autres germes de l’extrémisme - un monde où les nations seront heureuses, prospères et pacifiques.

– (EL) Mr President, since last December the Commission communication and other contemporary publicity channels have been confirming the speed of global changes and the new dangers, as well as the opposing trend towards permanent and balanced three-dimensional development which links economic growth and quality of life with social integration and environmental protection.
- (EL) Monsieur le Président, depuis décembre dernier, les canaux de communication de la Commission et les autres canaux contemporains confirment la rapidité des changements mondiaux et les nouveaux dangers, ainsi que la tendance opposée vers un développement tridimensionnel, permanent et équilibré, qui associe croissance économique, qualité de vie, intégration sociale et protection environnementale.

The Community is largely competent in this subject matter by virtue of the Council Directive of 1986 on the legal protection of topographies of semiconductor products (1) although Member States remain competent in some aspects/ (1) Council Directive 87/54/EEC of 16 December 1986 (O.J. L 24, 27.01.1987, p. 36 The Treaty has proved to be controversial because of its outright rejection by the United States and Japan, the two most important world producers of integrated circuits, on the grounds that it does not set high enough minimum standards of protection. However, certain other industrialised countries, while not denouncing the Treaty in such forthright terms, have also argued within the TRIPs negotiations for higher standards of protection than are provided in the Treaty. In April, the Community submitted within the GATT negotiations a comprehensive new proposal for an agreement on TRIPs which would include an obligation to respect the substantive provisions of the Washington Treaty, subject to additional provisions in three key areas which would result overall in a standard of protection equivalent to that so far adopted in the laws of the Community, the United States, Japan and other countries. * * * * * * * * * * * Joint statement by Messrs BANGEMANN and ANDRIESSEN on the subject of possible adherence by the Community and Member States to the Washington Treaty _____________ 1) In May of last year a Diplomatic Conference was held in Washington DC under the auspices of the World Intellectual Property Organisation (WIPO) with the aim of concluding a multilateral Treaty on the protection of intellectual property in respect of integrated circuits.
La Communauté comme telle est largement compétente en cette matière en vertu d'une directive du Conseil de 1986 sur la protection juridique des topographies des semi-conducteurs, bien que les Etats membres gardent une compétence pour certains aspects du dossier(1) (1) directive du Conseil 87/54/CEE du 16.12.1986 (JO L 24, 27.01.87) - 2 - Une certaine controverse est née à propos du Traité qui a été rejeté catégoriquement par les deux plus grands producteurs mondiaux de circuits intégrés, les Etats-Unis et le Japon, qui ont estimé que le Traité ne fixe pas de normes minimales assez sévères. Certains autres pays industrialisés, sans rejeter le Traité, ont toutefois souhaité, lors des négociations de l'Uruguay Round, des normes de protection plus sévères que celles prévues par le Traité de Washington. Au mois d'avril dernier, la Commission a soumis à ses partenaires au sein des négociations du GATT une nouvelle proposition globale pour un accord sur les aspects commerciaux des droits en matière de propriété intellectuelle (TRIPs), qui contient une obligation de respect des conditions contenues dans le Traité de Washington pour autant que des dispositions additionnelles soient respectées dans trois secteurs clés et qui aboutiraient à une protection équivalente à celle prévue par les législations adoptées par la Communauté, les Etats-Unis, le Japon et d'autres pays. ******** DECLARATION CONJOINTE DES VICE-PRESIDENTS BANGEMANN ET ANDRIESSEN au sujet d'une éventuelle adhésion de la Communauté et des Etats-membres au Traité de Washington 1. Au mois de mai 1989, une conférence diplomatique a été tenue à Washington sous l'égide de l'Organisation Mondiale de la Propriété Intellectuelle (OMPI) afin de conclure un traité multilatéral sur la protection de la propriété intellectuelle en matière de circuits intégrés.

Three major stages (assembly, testing and diffusion) have been identified in the manufacture of integrated circuits and it has been determined that the diffusion stage is the most sophisticated and difficult from the technical point of view and requires the largest research input.
Trois stades importants de fabrication de circuits intégrés ont été recensés (l'assemblage, le contrôle technique et la diffusion) et il a été établi que le stade de diffusion est techniquement le plus complexe, le plus difficile et celui qui implique les plus importants investissements de recherche.