Vertaling van "Very large area integrated circuits " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

very large area integrated circuits
très grands circuits intégrés

LSI/VLSI circuit [ large scale/very large scale integrated circuit | large-scale and very large-scale integrated circuit ]
circuit LSI-VLSI [ circuit intégré à grande échelle et à très grande échelle ]

very-large-scale integrated circuit | VLSIC [Abbr.]
circuit à très haut degré d'intégration | VLSIC [Abbr.]

(very) large-scale integration circuits
circuits à (très) haute intégration

very large-scale integrated circuit
circuit à très haute intégration [ circuit VLSI ]

very large scale integration | VLSI | very-large-scale integration
intégration à très grande échelle

very large scale integration [ VLSI | very large-scale integration ]
intégration à très grande échelle

large-scale integrated circuits | LSI circuits
macrologie

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

It also includes micro-nano-bio systems, organic electronics, large area integration, underlying technologies for the Internet of Things (IoT) , including platforms to support the delivery of advanced services, sensors, smart integrated systems, embedded and distributed systems, systems of systems and complex systems engineering.
Sont également concernés les systèmes micro-nano-bio, l'électronique organique, l'intégration sur une grande surface (large area integration), les technologies sous-jacentes pour l'internet des objets (IdO) , y compris les plateformes destinées à soutenir la fourniture de services avancés, les capteurs, les systèmes intelligents intégrés, les systèmes intégrés et distribués, les systèmes de systèmes et l'ingénierie des systèmes complexes.

This is particularly important at a time when Europe needs very large investments to ensure security of supply and to create integrated and competitive markets.
C'est un point particulièrement important à un moment où l'Europe a besoin d'investissements considérables pour assurer la sécurité des approvisionnements et créer des marchés intégrés et concurrentiels.

It also includes micro-nano-bio systems, organic electronics, large area integration, underlying technologies for the Internet of Things (IoT) including platforms to support the delivery of advanced services, sensors, smart integrated systems, embedded and distributed systems, systems of systems and complex systems engineering.
Il comporte également les systèmes micro-nano-bio, l'électronique organique, l'informatique quantique, l'intégration sur une grande surface (large area integration), les technologies sous-jacentes pour l'internet des objets (IdO) , notamment les plateformes en vue de soutenir la mise au point de services avancés, les capteurs, les systèmes intelligents intégrés, les systèmes intégrés et distribués, ainsi que les systèmes de systèmes et l'ingénierie des systèmes complexes.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.

In addition, a number of Member States have already announced plans to support investment not only in high-speed broadband infrastructure for rural and underserved areas, but also to accelerate the deployment of very high speed, next-generation access (‘NGA’) networks in large areas of their territories, including urban areas or areas already served by basic broadband infrastructures.
En outre, quelques États membres ont déjà annoncé des plans de soutien des investissements non seulement dans des infrastructures à haut débit pour les zones rurales et les régions sous-équipées, mais aussi pour accélérer le déploiement des réseaux d'accès de la prochaine génération («NGA») , qui permettent un accès à très haut débit sur de grandes parties de leurs territoires, y compris les zones urbaines ou les zones qui sont déjà desservies par des infrastructures à haut débit classiques.

Rural areas are characterised by a very large diversity of situations, ranging from remote rural areas suffering from depopulation and decline to peri-urban areas under increasing pressure from urban centres.
Les zones rurales se caractérisent par une très grande diversité de situations, depuis les zones rurales reculées en proie au dépeuplement et au déclin jusqu'aux zones périurbaines soumises à la pression croissante des centres urbains.