Vertaling van "capacitor for printed circuit mounting " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

capacitor for PC-board mounting | capacitor for printed circuit mounting | printed circuit capacitor
condensateur pour C.I.

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

light emitting diodes (LED) mounted on a printed circuit board with a pixel density of 72 × 72 and a brightness of 2 000 cd/m2,
diodes électroluminescentes (LED) montées sur une carte de circuits imprimés avec une définition de 72 × 72 et une luminosité de 2 000 cd/m2,

20d Lead in solder used for assembly of printed circuit boards used for mounting semiconductor digital array detectors, e.g. cadmium zinc telluride and pin-grid array digital X-ray detectors
20 quinquies Le plomb dans les soudures utilisées pour l'assemblage des cartes de circuits imprimés destinées aux détecteurs de réseau numérique des semi-conducteurs, par ex. le tellurure de cadmium-zinc et les détecteurs numériques par rayons X d'une matrice de broches

—Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)
—déchets et débris d'assemblages électriques et électroniques (y compris les circuits imprimés) ne contenant pas d'éléments tels que les accumulateurs et autres piles mentionnés sur la liste A, les interrupteurs au mercure, les verres de tubes cathodiques, les autres verres activés, et les condensateurs au PCB, ou non contaminés par les constituants figurant à l'annexe I ( tels que cadmium, mercure, plomb, polychlorobiphényles, etc.), ou purifiés de ces constituants, au point de ne présenter aucune des caractéristiques figurant à l'annexe III (voir rubrique correspondante de la liste A, A1180)

– Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)
– Assemblages électriques et électroniques usagés ou débris (y compris les circuits imprimés) ne contenant pas de composants tels qu'accumulateurs et autres batteries inclus dans la liste A, interrupteurs à mercure, verre provenant de tubes cathodiques et autres verres activés et condensateurs au PCB ou non contaminés par des constituants figurant à l'annexe I (par ex. cadmium, mercure, plomb, polychlorobiphényle), ou dont ces constituants ont été éliminés, dans la mesure où ils ne possèdent aucune des caractéristiques énumérées à l'annexe III (voir l'entrée correspondante dans la liste A, A1180)

Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)
Assemblages électriques et électroniques usagés ou débris (y compris les circuits imprimés) ne contenant pas de composants tels qu'accumulateurs et autres batteries inclus dans la liste A, interrupteurs à mercure, verre provenant de tubes cathodiques et autres verres activés et condensateurs au PCB ou non contaminés par des constituants figurant à l'annexe I (par ex. cadmium, mercure, plomb, polychlorobiphényle), ou dont ces constituants ont été éliminés, dans la mesure où ils ne possèdent aucune des caractéristiques énumérées à l'annexe III (voir l'entrée correspondante dans la liste A, A1180)

Eleven amendments can be accepted in part: No 6 (second part, in principle), No 11 (second part, except the terms in brackets), No 13 (the text will have to be shortened and simplified), No 17 (second and third parts, in principle), No 26 (except the term ‘consumables’), No 35 (first paragraph, second paragraph in principle, fourth paragraph, seventh paragraph in principle, eighth paragraph, ninth paragraph in principle), No 37 (except paragraph 5), No 46 (second and third parts, in principle), No 70 (except the part referring to printed circuit boards; the entry on capacitors can be accepted in principle) Nos 71 and 80 (the reference to Regulation 2037/2000 can be accepted).
Onze amendements peuvent être acceptés en partie, à savoir les amendements 6 (deuxième partie, en principe), 11 (deuxième partie, à l'exception des termes entre crochets), 13 (le texte devra être raccourci et simplifié), 17 (deuxième et troisième parties, dans le principe), 26 (à l'exception du terme "consommables"), 35 (premier paragraphe, deuxième paragraphe dans le principe, quatrième paragraphe, septième paragraphe dans le principe, huitième paragraphe, neuvième paragraphe dans le principe), 37 (à l'exception du paragraphe 5), 46 (deuxième et troisième parties, dans le principe), 70 (à l'exception de la partie faisant référence aux cartes de circuits imprimés ; l'entrée concernant les condensateurs peut être approuvée dans le principe), 71 et 80 (la référence au règlement 2037/2000 peut être acceptée).

4. For the purposes of heading No , "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).
4. On considère comme "circuits imprimés" au sens du n° les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits "à couche", des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément pouvant produire, redresser, moduler ou amplifier un signal électrique (éléments à semi-conducteur, par exemple).

The expression "printed circuits" does not cover circuits combined with elements other than those obtained during the printing process, nor does it cover individual, discrete resistors, capacitors or inductances.
L'expression "circuits imprimés" ne couvre ni les circuits combinés avec des éléments autres que ceux obtenus au cours du processus d'impression, ni les résistances, condensateurs ou inductances discrets.

PCBs are a platform on which various electronic components, such as integrated circuits, capacitors, microprocessors and resistors are mounted.
Ces circuits sont des plates-formes sur lesquelles différents composants électroniques, tels que circuits intégrés, condensateurs, microprocesseurs et résistances, sont installés.

4. For the purposes of heading No 85.34, "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).
4. On considère comme «circuits imprimés» au sens du no 85.34 les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits «à couche», des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément pouvant produire, redresser, moduler ou amplifier un signal électrique (éléments à semi-conducteur, par exemple).