Vertaling van "density electrons " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

beam compression factor [ electron-gun conversion ratio | electron-gun density multiplication ]
facteur de compression du faisceau

concentration of electrons | density of electrons | electron density
concentration électronique | densité des électrons | densité électronique

density of electrons | concentration of electrons
densité électronique | concentration électronique

beam-compression factor | electron-gun convergence ratio | electron-gun density multiplication
facteur de compression du faisceau

density of electrons | density of free electrons
densité des électrons libres

Medium Density Overlay | MDO | Medium-density overlay | Medium-Density Overlay plywood | medium density overlay board | Medium Density Overlaid plywood | MDO plywood | MDO Board
contreplaqué revêtu de densité moyenne | contreplaqué à revêtement de densité moyenne

absolute humidity [ dv | vapour concentration | vapor concentration | water vapor density | water vapour density | density of water vapour | vapour density | vapor density ]
humidité absolue [ dv | concentration en vapeur d'eau | concentration de la vapeur d'eau | concentration de la vapeur | concentration de vapeur ]

Melanocortin 4 receptor (MC4R) deficiency is the commonest form of monogenic obesity identified so far. MC4R deficiency is characterized by severe obesity, an increase in lean body mass and bone mineral density, increased linear growth in early child
obésité par déficit du récepteur de la mélanocortine 4

density of energy states | density of quantum states | density of states | energy state density
densité de niveaux permis | densité des niveaux d'énergie | densité d'états permis

WHISPER experiment [ Waves of High Frequency and Sounder for Probing of Electron Density by Relaxation ]
expérience WHISPER

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

14. In addition to showing the information required by section 27 of the Electronic Registers and Ancillary Equipment Incorporated in Metering Assemblies Specifications, an electronic printer forming part of a metering assembly that indicates the amount of a delivery from a bulk meter, receiving meter or aircraft refueller equipped with an ATC shall provide a ticket that shows the net volume and gross volume, and the density used to determine the VCF.
14. Outre les renseignements exigés par l’article 27 des Normes sur les enregistreurs électroniques et les dispositifs auxiliaires des ensembles de mesurage de liquides, l’imprimante électronique faisant partie d’un ensemble de mesurage qui indique la quantité livrée par un compteur de vrac, un compteur de réception ou un compteur d’avitaillement d’aéronefs qui est muni d’un CAT doit fournir un relevé sur lequel sont imprimés le volume net, le volume brut et la masse volumique utilisée pour déterminer le FCV.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: pushing the limits of miniaturisation, integration, variety, storage and density; increasing performance and manufacturability at lower cost; facilitating incorporation of ICT in a range of applications; interfaces; upstream research requiring exploration of new concepts.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: limites repoussées en matière de miniaturisation, d'intégration, de variété, de stockage et de densité; performances et possibilités de fabrication accrues à un moindre coût; intégration des TIC facilitée dans une série d'applications; interfaces; recherche en amont exigeant l'exploration de nouveaux concepts.

guidelines on criteria and modalities of implementation of Structural funds respecting the existing Structural Funds Regulations in support of the electronic communications sector, especially for broadband, in particular in rural or remote areas of geographical isolation and low population density; in this respect the European Council invites the Commission to provide such guidelines by mid-2003;
de définir des lignes directrices sur les critères et les modalités de mise en œuvre des fonds structurels respectant les règlements des fonds structurels existants, en faveur du secteur des communications électroniques, en particulier pour la large bande, notamment dans les régions rurales et périphériques géographiquement isolées et à faible densité de population; à cet égard, le Conseil européen invite la Commission à fournir ces lignes directrices d'ici la mi-2003;

took note of the Commission's intention to provide, by the end of first semester 2003, all Member States with guidelines on criteria and modalities of implementation of Structural funds in support of the electronic communications sector, especially for broadband, in particular in rural and remote areas of geographical isolation and low population density.
pris note de l'intention de la Commission de fournir à tous les États membres, d'ici à la fin du premier semestre 2003, des lignes directrices sur les critères et les modalités de mise en œuvre des fonds structurels en soutien du secteur des communications électroniques, en particulier pour la large bande, notamment dans les régions rurales et périphériques géographiquement isolées et à faible densité de population;

The product, the market DRAMs are integrated circuits ("ICs") of different capacities, i.e. densities (e.g. 1M, 4M, 16M,..) and used for the storage and retrieval of information in electronic circuits.
Produit - marché Les DRAM sont des circuits intégrés (CI) ayant des capacités de mémoire ou densités différentes (par exemple 1M, 4M, 16M, ...) utilisés pour le stockage et la recherche d'informations dans des circuits électroniques.