(6) A change to machine-tools for working any material by removal of material by electro-chemical, electron beam, ionic-beam or plasma arc processes for dry-etching patterns on semiconductor materials of subheading 8486.20 from any other good of subheading 8486.20 or any other heading, except from heading 84.56 or more than one of the following:
(6) Un changement aux machines-outils travaillant par enlèvement de toute matière et opérant par procédés électrochimiques, par faisceaux d’électrons, par faisceaux ioniques ou par jet de plasma pour la gravure à sec du tracé sur les matières semi-conductrices de la sous-position 8486.20 de tout autre produit de la sous-position 8486.20 ou de toute autre position, sauf de la position 84.56 ou de plus d’un des éléments suivants :
