Vertaling van "electronic test instrument " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

electronic test instrument
matériel électronique d'essai

instrumentation equipment checking | instrumentation equipment testing | checking instrumentation equipment | test instrumentation equipment
tester du matériel d'instrumentation

online testing [ on-line testing | electronic testing | e-testing | cyber testing | cybertesting ]
testage en ligne [ testing en ligne | testage électronique ]

electronic flight instrument system [ EFIS | electronic flight instruments system ]
système d'instruments de vol électroniques [ EFIS | système EFIS | ensemble d'instruments électroniques de vol ]

procedures for electronic testing | testing protocols for electronics | electronic test procedures | electronic testing procedures
procédures d’essai électronique | procédures de test électronique

developing electronic test protocols | electronic test protocols developing | develop electronic test procedures | electronic test procedures developing
élaborer des procédures d’essai électronique

Committee for the Electrical and Electronic Measuring Instrument Industries of the Communities | Committee for the Electrical and Electronic Measuring Instrument Industries of the Community | CIMEC [Abbr.]
Comité des industries de la mesure électrique et électronique de la Communauté | CIMEC [Abbr.]

meters and test instruments
appareils de mesures et d'essais

test instrument
appareil d'essai

test, instrumentation, support and monitoring module | TISM module
module de test, d'instrumentation, de support et de surveillance | module TISM

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

For both vehicle mounted and ground plane mounted ESAs the current injection probe shall be mounted in turn around all the wires in the wiring harness to each connector and 150 ± 10 mm from each connector of the ESA under test electronic control units (ECU), instrument modules or active sensors as illustrated in point 12.
Qu’il s’agisse de SEEE montés sur un véhicule ou de SEEE placés sur le plan de masse, la pince d’injection de courant doit être placée autour de tous les fils du faisceau de câbles, sur chaque connecteur et à 150 ± 10 mm de chaque connecteur de l’unité de contrôle électronique (UCE), des modules ou des capteurs actifs du SEEE testé, comme représenté au point 12.

(2) Every microwave oven shall, when the outer enclosure is removed and it is operating with its service controls and user controls adjusted to yield the maximum output, function in such a manner that the leakage radiation, measured with the instrument prescribed by paragraph (3)(b) and with the test load prescribed by paragraph (3)(a) in the cavity, at all points at least 5 cm from every mechanical or electronic part of the oven that is accessible to the user of the oven including, but not limited to, the waveguide, cavity, cavity seam, magnetron and magnetron to waveguide connection, does not exceed 5.0 mW/cm .
(2) Tout four à micro-ondes doit, lorsque l’enceinte externe est enlevée et que ses commandes internes et externes sont réglées pour donner le maximum de puissance de sortie, fonctionner de façon que le rayonnement de fuite, lorsque mesuré avec l’instrument prescrit à l’alinéa (3)b) et la charge d’épreuve prescrite à l’alinéa (3)a) dans la cavité, en tout point situé au moins à 5 cm de chaque pièce mécanique ou électronique du four accessible à l’utilisateur, notamment, le guide d’ondes, la cavité, le joint de la cavité, le magnétron et l’aire du magnétron à la connexion du guide d’ondes, ne dépasse pas 5,0 mW/cm .

For both vehicle mounted and ground plane mounted ESAs the current injection probe shall be mounted in turn around all the wires in the wiring harness to each connector and 150 ± 10mm from each connector of the ESA under test electronic control units (ECU), instrument modules or active sensors as illustrated in Figure 1 of Appendix 2.
Qu'il s'agisse de SEEE montés sur un véhicule ou de SEEE placés sur le plan de masse, la pince d'injection de courant doit être placée autour de tous les fils du faisceau de câbles, sur chaque connecteur et à 150 ± 10 mm de chaque connecteur de l'unité de contrôle électronique (UCE), des modules ou des capteurs actifs du SEEE sous test comme représenté sur la figure 1 de l'appendice 2.