Vertaling van "film integrated circuit " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

film integrated circuit | film type integrated circuit
circuit intégré à film

thick-film integrated circuit
circuit intégré à couches épaisses

thin-film integrated circuit
circuit intégré à couches minces

thin film integrated circuit
circuit intégré à couches minces

film integrated circuit
circuit intégré à couches

film microcircuit [ film integrated circuit ]
circuit intégré à couches

thick film circuit [ thick-film hybrid circuit | thick-film hybrid integrated circuit ]
circuit à couches épaisses [ circuit hybride à couches épaisses ]

digital integrated circuits | types of integrated circuit | integrated circuit types | mixed-signal integrated circuits
types de circuits intégrés

photonic integrated circuit | PIC | optical integrated circuit | OIC | integrated optical circuit | IOC | photonic chip | optical chip
circuit intégré photonique | circuit intégré optique | circuit optique intégré | puce photonique | puce optique

small-outline integrated circuit | SOIC | small-outline integrated circuit package | SOIC package
circuit intégré en boîtier à connexions courtes | circuit intégré en boîtier SO | circuit intégré à connexions courtes | boîtier SOIC

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

"Film type integrated circuit" (3) means an array of 'circuit elements' and metallic interconnections formed by deposition of a thick or thin film on an insulating "substrate".N.B.:
"Composite" (1, 2, 6, 8 et 9): se dit d'une "matrice" et d'une phase ou de phases supplémentaires, constituées de particules, de trichites, de fibres ou de toute combinaison de celles-ci, présentes pour un but ou des buts spécifiques.

- "Film type integrated circuits", including silicon-on-sapphire integrated circuits;
"circuits intégrés à film", y compris les circuits intégrés silicium sur saphir;

"Film type integrated circuit" (3) means an array of "circuit elements" and metallic interconnections formed by deposition of a thick or thin film on an insulating "substrate".
"Composite" (1, 2, 6, 8 et 9): se dit d'une "matrice" et d'une phase ou de phases supplémentaires, constituées de particules, de trichites, de fibres ou de toute combinaison de celles-ci, présentes pour un but ou des buts spécifiques.

(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).
b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

(b) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).
b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.