Vertaling van "flip-chip " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

flip-chip ultrasonic bonder
outil de soudage à ultrasons pour assemblage inversé

Flip-chip
puce retournée | puce à protubérances | puce montée face avant

flip-chip
puce à protubérances [ puce retournée | puce montée face avant ]

flip-chip
puce retournée

flip-chip mounting
montage de puces à protubérances [ montage de puces à bosse ]

flip chip bonding | flip-chip connection | flip-chip mounting
connexion par billes

flip chip assembly | flip chip mounting
montage puce retournée

flip chip | flip-chip
puce retournée | puce à protubérances | puce à surépaisseur | puce montée face avant | puce soudée face avant | puce à bosses | puce flippée

flit-chip bonding [ flip-chip connection ]
connexion par billes

flip chip
puce à protubération

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.

20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».

8(g) Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
8 g) Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée