Vertaling van "leading edge integrated circuit " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

leading edge IC | leading edge integrated circuit
circuit intégré avancé | circuit intégré de pointe

beam-lead-isolated integrated circuit
circuit intégré à sorties portantes isolées

beam lead semiconductor integrated circuit
semi-conducteur intégré à connexions radiales

beam lead integrated circuit
circuit intégré à conducteurs massifs [ circuit intégré à connexions en poutre ]

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».

Funding has been concentrated on a few selected priorities and the new funding instruments (Network of Excellence and Integrated Projects) provide top researchers with a critical mass of resources and skills to be at the leading edge of science and technological developments.
Le financement s'est concentré sur quelques priorités sélectionnées et les nouveaux instruments de financement (réseau d'excellence et projets intégrés) offrent aux chercheurs de haut niveau les ressources et les compétences nécessaires pour être à la pointe des développements scientifiques et technologiques.

To assure Europe's strong positions in emerging technology markets, which are expected to grow by one or two orders of magnitude within the next decade, the various actors need to be mobilised through leading edge RTD partnerships, including high risk research and through integration between research on materials and industrial applications.
Pour conforter l'Europe dans ses positions sur les marchés technologiques émergents, qui devraient gagner un ou deux ordres de grandeur au cours de la prochaine décennie, il faut mobiliser les divers acteurs au sein de partenariats pour une RDT de pointe, comportant parfois un degré élevé de risque, et par le biais de l'intégration de la recherche sur les matériaux et les applications industrielles.

8(g) Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
8 g) Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée