Traduction de «modulator plate » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE

flat module [ flat membrane module | plate-and-frame unit | plate-and-frame membrane module | plate-and-frame module ]
module plan [ module filtre-presse | module plan-plaque | module à plaques ]

modulator board | modulator plate
platine de modulateur

anode amplitude modulation [ plate modulation | anode modulation ]
modulation d'amplitude par l'anode [ modulation par l'anode ]

main plate for distributing and regulating module
platine du module distributeur et régulateur

modulated current plating
électrodéposition sous courant modulé

plate modulation
modulation de plaque

blank | blanking plate | isolating plate | shut-off plate | spade | steel blanking plate | steel plate blank
joint plein

fit power cords to electric module | fitting power cords to electric module | attach power cords to electric module | power cords attaching to electric module
fixer des cordons d’alimentation à un module électrique

pulse-duration modulation | PDM | pulse duration modulation | pulse width modulation | pulse-width modulation | PWM | pulse length modulation | pulse-length modulation | PLM
modulation d'impulsions en durée | MID | modulation par impulsions de durée variable | modulation de largeur d'impulsion | MLI | modulation d'impulsions en largeur | modulation de durée d'impulsion

magneto-optic modulator | magnetooptic modulator | magneto-optical modulator | m-o modulator
modulateur magnéto-optique

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

(2) Identification information or an identification plate that contains such information shall be placed on an aircraft engine or on an aircraft engine module in an accessible location where it is not likely to become damaged, destroyed, lost or detached during normal operation or in an accident.
(2) Les renseignements d’identification ou une plaque d’identification contenant ces renseignements doivent être apposés sur une partie du moteur d’aéronef ou du module de moteur d’aéronef à un endroit accessible où ils ne risquent pas, dans les conditions normales d’utilisation ou en cas d’accident, de se détacher, de se perdre ou d’être détruits ou endommagés.

4. For the purposes of heading No , "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).
4. On considère comme "circuits imprimés" au sens du n° les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits "à couche", des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément pouvant produire, redresser, moduler ou amplifier un signal électrique (éléments à semi-conducteur, par exemple).

For both vehicle-mounted and earth-plate mounted systems the current injection probe is wound in turn around all the wires in the cable harness at 100 ± 10 mm from each connector for the STU's electronic control units, instrumentation modules or active sensors, as illustrated in fig. 2 in Appendix 1.
Tant pour les ETS montées sur la plaque de masse que pour celles montées sur le véhicule, la sonde d'injection de courant est placée à tour de rôle autour de tous les fils du faisceau, à 100 ± 10 mm de chaque connecteur des unités de commande électroniques de l'ETS, des modules d'instrumentation ou des capteurs actifs, comme illustré à la figure 1 de l'appendice 2.

4. For the purposes of heading No 85.34, "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).
4. On considère comme «circuits imprimés» au sens du no 85.34 les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits «à couche», des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément pouvant produire, redresser, moduler ou amplifier un signal électrique (éléments à semi-conducteur, par exemple).