Vertaling van "multi-layer film interconnection circuit " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

multi-layer film interconnection circuit
circuit à interconnexion à plusieurs niveaux

multi-layer thick-film interconnection circuit | thick-film interconnection
circuit à interconnexion à plusieurs niveaux en couches épaisses

multi-layer circuit | multi-layer film circuit
circuit multicouche

multilayer film [ multi-layer film | multilayer structure | multiweb film | multi-web film ]
complexe [ film complexé | film complexe | pellicule complexe | film multicouches | film multicouche ]

multi-layer circuit
circuit multicouche

multi-layer circuit board
plaquette de circuit imprimé à plusieurs couches

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

There are still jurisdictions everywhere we go around the world that are looking for our innovations in multi-layer film, in a whole variety of new resins, and what have you, and we continue to develop those.
Il y a encore des administrations un peu partout dans le monde qui cherchent à profiter de nos innovations en ce qui concerne les films multicouches, toute une gamme de nouvelles résines, etc., et nous continuons à mettre au point de tels produits.

2. Raw substrates, processed substrates having surface coatings (single-layer or multi-layer, metallic or dielectric, conducting, semiconducting or insulating) or having protective films;
2. substrats bruts, substrats ayant un revêtement de surface (monocouches ou multicouches, métalliques ou diélectriques, conducteurs, semi-conducteurs, ou isolants), ou comportant des films protecteurs;

"Film type integrated circuit" (3) means an array of 'circuit elements' and metallic interconnections formed by deposition of a thick or thin film on an insulating "substrate".N.B.:
"Composite" (1, 2, 6, 8 et 9): se dit d'une "matrice" et d'une phase ou de phases supplémentaires, constituées de particules, de trichites, de fibres ou de toute combinaison de celles-ci, présentes pour un but ou des buts spécifiques.

"Film type integrated circuit" (3) means an array of "circuit elements" and metallic interconnections formed by deposition of a thick or thin film on an insulating "substrate".
"Composite" (1, 2, 6, 8 et 9): se dit d'une "matrice" et d'une phase ou de phases supplémentaires, constituées de particules, de trichites, de fibres ou de toute combinaison de celles-ci, présentes pour un but ou des buts spécifiques.

4. For the purposes of heading No , "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).
4. On considère comme "circuits imprimés" au sens du n° les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits "à couche", des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément pouvant produire, redresser, moduler ou amplifier un signal électrique (éléments à semi-conducteur, par exemple).

4. For the purposes of heading No 85.34, "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).
4. On considère comme «circuits imprimés» au sens du no 85.34 les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits «à couche», des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément pouvant produire, redresser, moduler ou amplifier un signal électrique (éléments à semi-conducteur, par exemple).