Vertaling van "resistor-capacitor " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

resistor-capacitor module
module de résistance-capacité

resistor-capacitor-transistor logic | RCTL [Abbr.]
circuit à résistance,condensateur et transistor | logique à résistance-capacité transistor

resistor-capacitor | R-C [Abbr.]
RC [Abbr.]

resistor capacitor module [ RC module ]
module RC

switched-capacitor resistor
résistance à capacité commutée

dynamic trimming [ resistor trimming | capacitor trimming ]
ajustage dynamique

capacitor start-run motor | permanent-split capacitor motor | capacitor start and run motor | capacitor start-and-run motor | capacitor start motor
moteur à condensateur permanent

varactor | varactor diode | variable-capacitance diode | capacitive semiconductor diode | voltage-variable capacitor | voltage-sensitive capacitor | voltage-controlled capacitor | silicon capacitor | voltacap | varicap | varicap diode | epicap | capsil | capacitive diode | paramp diode | semicap
varacteur | varactor | diode à capacitance variable | DCV | diode à capacité variable | DCV | diode varactor

surface mount capacitor | SMT capacitor | SMD capacitor
condensateur pour montage en surface | condensateur montable en surface | condensateur CMS

lightning protection capacitor
condensateur parafoudre

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

makes a list available of the production names of electrical equipment, namely capacitors, resistors and inductance coils, containing PCBs and PCTs.
fournit une liste des noms de fabrication des appareils électriques, notamment des condensateurs, des résistances ou des bobines d’induction contenant des PCB et des PCT.

1. The Commission shall make available, in accordance with the regulatory procedure referred to in Article 10a(2), a list of the production names of capacitors, resistors and inductance coils containing PCBs.
1. La Commission fournit, conformément à la procédure de réglementation visée à l’article 10 bis, paragraphe 2, une liste des noms de fabrication des condensateurs, des résistances et des bobines d’induction contenant des PCB.

The expression "printed circuits" does not cover circuits combined with elements other than those obtained during the printing process, nor does it cover individual, discrete resistors, capacitors or inductances.
L'expression "circuits imprimés" ne couvre ni les circuits combinés avec des éléments autres que ceux obtenus au cours du processus d'impression, ni les résistances, condensateurs ou inductances discrets.

4. For the purposes of heading No , "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).
4. On considère comme "circuits imprimés" au sens du n° les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits "à couche", des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément pouvant produire, redresser, moduler ou amplifier un signal électrique (éléments à semi-conducteur, par exemple).

PCBs are a platform on which various electronic components, such as integrated circuits, capacitors, microprocessors and resistors are mounted.
Ces circuits sont des plates-formes sur lesquelles différents composants électroniques, tels que circuits intégrés, condensateurs, microprocesseurs et résistances, sont installés.

(B) "Electronic integrated circuits and microassemblies" are: (a) Monolithic integrated circuits in which the circuit elements (diodes, transistors, resistors, capacitors, interconnections, etc.) are created in the mass (essentially) and on the surface of a semiconductor material (doped silicon, for example) and are inseparably associated ;
B) «Circuits intégrés et micro-assemblages électroniques»: a) les circuits intégrés monolithiques dans lesquels les éléments du circuit (diodes, transistors, résistances, capacités, interconnexions, etc.) sont créés dans la masse (essentiellement) et à la surface d'un matériau semi-conducteur (silicium dopé, par exemple), formant un tout indissociable ;

(b) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).
b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

4. For the purposes of heading No 85.34, "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).
4. On considère comme «circuits imprimés» au sens du no 85.34 les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits «à couche», des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément pouvant produire, redresser, moduler ou amplifier un signal électrique (éléments à semi-conducteur, par exemple).