Vertaling van "rf power " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

RF power
puissance en haute fréquence

rated RF power output
puissance de sortie nominale RF

mean RF power level
puissance RF moyenne

radio frequency power amplifier [ RF power amplifier ]
amplificateur de puissance radioélectrique

maximum radiated RF power
puissance RF rayonnée maximale

output power/frequency characteristic within the RF range
caractéristique puissance-fréquence à accord variable

kidney abscess; ; RF ICD-9-CM Index to Diseases, in: Medical terminology codes,1995,CDC | perinephric abscess; ; RF ICD-9-CM Index to Diseases, in: Medical terminology codes,1995,CDC | perinephritic abscess; ; RF ICD-9-CM Index to Diseases, in: Medical terminology codes,1995,CDC
phlegmon juxta-rénal | phlegmon périnéphrétique | PPN [Abbr.]

power plant [ coal-burning power station | electric power plant | geothermal power station | hydro-electric power plant | hydro-electric power station | oil-burning power station | power station | thermal power station ]
station énergétique [ centrale | centrale au charbon | centrale au fioul | centrale électrique | centrale géothermique | centrale hydroélectrique | centrale thermique | usine de barrage ]

growth hormone releasing factor | GH-RF | GRF | somatotrophin releasing factor | SRF | somatotropin releasing factor | STH-RF
facteur de libération de l'hormone de croissance | GH-RF | STH-RF | GRF | neurohormone hypothalamique libérant l'hormone de croissance

180°-radiofrequency pulse | RF 180° | inversion pulse | ° RF pulse
impulsion de haute fréquence de 180°

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

RF power transistors make RF signals more powerful and are predominantly used in base stations for mobile telecommunications (3G, 4G, LTE), as well as in radio and television broadcasting, microwave ovens, mobile radios and air traffic control equipment.
Les transistors de puissance, qui amplifient la puissance des signaux RF, sont principalement utilisés dans les stations de base pour télécommunications mobiles (3G, 4G, LTE), ainsi que dans le matériel de radiotélédiffusion, les fours à micro-ondes, la radio-téléphonie mobile et les équipements de contrôle du trafic aérien.

The commitments offered by NXP will allow the purchaser of the divested business to replicate NXP's previous role in the RF power transistors market thereby maintaining effective competition.
Les engagements proposés par NXP permettront à l'acheteur de l'activité cédée de reprendre le rôle joué jusqu'ici par NXP sur le marché des transistors de puissance radiofréquences et de maintenir ainsi une concurrence efficace.

The Commission found that NXP and Freescale are the two largest players and close competitors in the RF power transistors market, in particular those used in base stations for mobile telecommunications.
La Commission a constaté que NXP et Freescale étaient des concurrents proches et les deux principaux acteurs du marché des transistors de puissance RF, en particulier ceux utilisés dans les stations de base pour les télécommunications mobiles.

- to sell its RF power business, comprising all key assets and personnel, except assets necessary for the so-called “front-end” manufacturing of these products, that is imprinting substrate silicon wafers with the precise circuitry required for semiconductors to function;
- de vendre son activité «puissance radiofréquences», qui comprend tous les actifs importants et le personnel, à l'exception des actifs nécessaires à la fabrication en amont de ces produits, à savoir les opérations d'estampage du substrat des plaquettes de silicium avec la circuiterie précise permettant aux semi-conducteurs de fonctionner;

- to provide the RF power business with the transitional manufacturing and services agreements required to guarantee business continuity.
- de doter l'activité «puissance radiofréquences» des accords de fabrication et de services transitoires permettant de garantir la continuité des activités.

For RF pulses, the peak power density averaged over the pulse width shall not exceed 1000 times the respective AL(S) value.
Pour les impulsions RF, la densité de puissance de crête moyenne calculée sur la durée d'impulsion n'excède pas 1000 fois la valeur VA(S) correspondante.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.

Particular emphasis will be put on RF, mixed-signal and low power design.
L'accent sera mis en particulier sur les concepts à fréquences radio-électriques, à signal mixte et à basse puissance.