Vertaling van "thick-film hybrid ic technology " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

thick-film hybrid IC technology
circuits hybrides à couches épaisses

thick film circuit [ thick-film hybrid circuit | thick-film hybrid integrated circuit ]
circuit à couches épaisses [ circuit hybride à couches épaisses ]

thick-film hybrid integrated circuit | thick-film hybrid microcircuit
circuit intégré hybride en couche épaisse

thick-film hybrid circuit
circuit hybride à couche épaisse

thick film hybrid microcircuit
microcircuit hybride sur couche épaisse

multi-layer thick-film technology
technologie des couches épaisses multiples

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).
b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

Thin-or thick-film circuits comprising passive and active elements obtained during the same technological process are to be classified in heading No .
Les circuits à couche (mince ou épaisse) comportant des éléments passifs et actifs obtenus au cours du même processus technologique relèvent du n° .

(b) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).
b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

Thin or thick-film circuits comprising passive and active elements obtained during the same technological process are to be classified within heading No 85.42.
Les circuits à couche (mince ou épaisse) comportant des éléments passifs et actifs obtenus au cours du même processus technologique relèvent du no 85.42.