Traduction de «Metal insulator semiconductor capacitor » (Anglais → Néerlandais) :

TERMINOLOGIE

metal insulator semiconductor capacitor | MIS capacitor
MIS condensator

metal insulator semiconductor solar cell | MIS solar cell | surface insulator solar cell
MIS-zonnecel

metal insulator semiconductor diode display | MIS diode display
MIS-diode display

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

3A001.a.1.c. does not apply to Metal Insulator Semiconductors (MIS).
Punt 3A001.a.1.c is niet van toepassing op MIS-condensatoren (Metal Insulator Semiconductors).

(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).
b) hybride geïntegreerde schakelingen, waarin passieve elementen (weerstanden, condensatoren, onderlinge verbindingen, enz.), verkregen volgens de dun-of dikfilmtechniek, en actieve elementen (dioden, transistors, monolithische geïntegreerde schakelingen, enz.), verkregen volgens de halfgeleidertechniek, praktisch onverbrekelijk zijn opgenomen op eenzelfde isolerende onderlaag (van glas, van keramisch materiaal, enz.).

4. For the purposes of heading No , "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).
4. Voor de toepassing van post worden als "gedrukte schakelingen" aangemerkt, schakelingen verkregen door het vormen op een onderlaag van isolerend materiaal, door een bij het drukken gebruikte werkwijze (bij voorbeeld inpersen, elektrolytisch opbrengen, etsen) of volgens de zogenaamde dun-of dikfilmtechniek, van stroomvoerende elementen, contacten of andere gedrukte elementen (bijvoorbeeld inductie-elementen, weerstanden, condensatoren), die al dan niet volgens een bepaald schema onderling zijn verbonden, met uitzondering evenwel van elementen die een elektrisch signaal kunnen voortbrengen, gelijkrichten, moduleren of versterken (bijvoorbeeld halfgeleiderelementen).