Traduction de «Multi-chip integrated circuit » (Anglais → Néerlandais) :

TERMINOLOGIE

multi-chip integrated circuit
geïntegreerde schakeling met meerdere chips

chip | integrated circuit | integrated semiconductor | microchip | microcircuit | microelectronic circuit | silicon chip | IC [Abbr.]
geïntegreerde schakeling

ICs | integrated electronic circuits | chip | integrated circuits
geïntegreerde schakelingen

master-chip integrated circuit | master-slice integrated circuit
master-chip geïntegreerde schakeling

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

Qualcomm is a leading semiconductors company, which develops and supplies integrated circuits for mobile devices, notably cellular baseband chips.
Qualcomm is een toonaangevende halfgeleideronderneming die geïntegreerde schakelingen voor mobiele apparatuur, met name cellulaire basebandchips, ontwikkelt en aanbiedt.

15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
15. Lood in soldeer voor de totstandbrenging van een haalbare elektrische verbinding tussen een halfgeleider-die en een drager in "flip chip"-behuizingen voor geïntegreerde schakelingen.

20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
20 unvicies. Lood in soldeer voor de totstandbrenging van een haalbare elektrische verbinding tussen een halfgeleider-die en een drager in "flip chip"-behuizingen voor geïntegreerde schakelingen.

Electronic chip (or integrated circuit): electronic component whose size can now be reduced to that of a dot.
Elektronische chip (of geïntegreerde schakeling): een elektronische component die nu zo klein kan worden gemaakt als een stip.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
- Nano-elektronica, fotonica en geïntegreerde micro/nanosystemen: proces-, apparaat-, ontwerp- en testtechnologieën en methodieken ter verbetering van de omvang, dichtheid, prestaties, energie-efficiëntie, fabricage en kosteneffectiviteit van componenten, systems-on-a-chip, systems-in-a-package en geïntegreerde systemen; geavanceerde draadloze componenten en subsystemen; fotonische basiscomponenten voor het genereren, manipuleren en detecteren van licht voor gevarieerde toepassingen, inclusief ultrasnelle componenten; RF-systemen ; geavanceerde dataopslagsystemen met hoge dichtheid; zeer grote en hooggeïntegreerde display-oplossingen; sensoren, actuatoren en bouwstenen voor beeld- en afbeeldingssystemen; ultralaagvermogenssystemen, alternatieve energiebronnen/-opslag; heterogene technologieën/systeemintegratie; slimme systemen; multifunctionele geïntegreerde micro-, nano-, bio- en informatiesystemen; grootschalige elektronica; integratie in verschillende materialen/objecten; interfaces met levende organismen; zelfassemblage van moleculen of atomen tot stabiele structuren.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
- Nano-elektronica, fotonica en geïntegreerde micro/nanosystemen: proces-, apparaat- en ontwerptechnologieën ter verbetering van de omvang, dichtheid, prestaties, energie-efficiëntie, fabricage en kosteneffectiviteit van componenten, systems-on-a-chip, systems-in-a-package en geïntegreerde systemen; fotonische basiscomponenten voor gevarieerde toepassingen; geavanceerde dataopslagsystemen met hoge dichtheid; zeer grote en hooggeïntegreerde display-oplossingen; sensoren, actuatoren en bouwstenen voor beeld- en afbeeldingssystemen; ultralaagvermogenssystemen, alternatieve energiebronnen/-opslag; heterogene technologieën/systeemintegratie; multifunctionele geïntegreerde micro-, nano-, bio- en informatiesystemen; grootschalige elektronica; integratie in verschillende materialen/objecten; interfaces met levende organismen; zelfassemblage van moleculen of atomen tot stabiele structuren.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
- Nano-elektronica, fotonica en geïntegreerde micro/nanosystemen: proces-, apparaat-, ontwerp- en testtechnologieën en methodieken ter verbetering van de omvang, dichtheid, prestaties, energie-efficiëntie, fabricage en kosteneffectiviteit van componenten, systems-on-a-chip, systems-in-a-package en geïntegreerde systemen; geavanceerde draadloze componenten en subsystemen; fotonische basiscomponenten voor het genereren, manipuleren en detecteren van licht voor gevarieerde toepassingen, inclusief ultrasnelle componenten; RF-systemen; geavanceerde dataopslagsystemen met hoge dichtheid; zeer grote en hooggeïntegreerde display-oplossingen; sensoren, actuatoren en bouwstenen voor beeld- en afbeeldingssystemen; ultralaagvermogenssystemen, alternatieve energiebronnen/-opslag; heterogene technologieën/systeemintegratie; slimme systemen; multifunctionele geïntegreerde micro-, nano-, bio- en informatiesystemen; grootschalige elektronica; integratie in verschillende materialen/objecten; interfaces met levende organismen; zelfassemblage van moleculen of atomen tot stabiele structuren.

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
Lood in soldeer voor de totstandbrenging van een haalbare elektrische verbinding tussen een halfgeleider-die en een drager in „flip chip”-behuizingen voor geïntegreerde schakelingen”.

To provide for the legal protection of the layout designs (topographies) of semiconductor products, whether individual components or a part or the whole of an integrated circuit on a semiconductor chip
Zorgen voor de juridische bescherming van lay-outontwerpen (topografieën) van halfgeleiderproducten, hetzij afzonderlijke onderdelen, hetzij een deel of het geheel van een geïntegreerd circuit op een halfgeleiderchip.