Traduction de «Multi-layer film interconnection circuit » (Anglais → Néerlandais) :

TERMINOLOGIE

multi-layer film interconnection circuit
meerlagen dunne-film-verbindingscircuit

multi-layer thick-film interconnection circuit | thick-film interconnection
meerlagige dikke-film-verbindingscircuit

multi-layer circuit | multi-layer film circuit
dunne-film-schakeling met meerdere lagen

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

2. Raw substrates, processed substrates having surface coatings (single-layer or multi-layer, metallic or dielectric, conducting, semiconducting or insulating) or having protective films;
2. ruwe substraten, bewerkte substraten met oppervlaktebekleding (met een of met meer lagen, metalliek of diëlektrisch, geleidend, halfgeleidend of isolerend) of met een beschermlaag;

4. For the purposes of heading No , "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).
4. Voor de toepassing van post worden als "gedrukte schakelingen" aangemerkt, schakelingen verkregen door het vormen op een onderlaag van isolerend materiaal, door een bij het drukken gebruikte werkwijze (bij voorbeeld inpersen, elektrolytisch opbrengen, etsen) of volgens de zogenaamde dun-of dikfilmtechniek, van stroomvoerende elementen, contacten of andere gedrukte elementen (bijvoorbeeld inductie-elementen, weerstanden, condensatoren), die al dan niet volgens een bepaald schema onderling zijn verbonden, met uitzondering evenwel van elementen die een elektrisch signaal kunnen voortbrengen, gelijkrichten, moduleren of versterken (bijvoorbeeld halfgeleiderelementen).

(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).
b) hybride geïntegreerde schakelingen, waarin passieve elementen (weerstanden, condensatoren, onderlinge verbindingen, enz.), verkregen volgens de dun-of dikfilmtechniek, en actieve elementen (dioden, transistors, monolithische geïntegreerde schakelingen, enz.), verkregen volgens de halfgeleidertechniek, praktisch onverbrekelijk zijn opgenomen op eenzelfde isolerende onderlaag (van glas, van keramisch materiaal, enz.).