Vertaling van "Prepare board for soldering " (Engels → Nederlands) :

TERMINOLOGIE

cleaning and mark PCB for soldering | preparing PCB for soldering | prepare board for soldering | preparing of PCB for soldering
bord soldeerklaar maken

component soldering onto electronic board | soldering tools using | solder components onto electronic board | use soldering tools
onderdelen op een elektronisch bord solderen

perform on board food preparation activities | prepare simple on board meals | prepare basic food and drink on board | prepare simple meals on board
eenvoudige maaltijden aan boord bereiden | eenvoudige maaltijden aan boord klaarmaken

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

It now takes some executive decisions and prepares Board decisions.
Het neemt nu enige uitvoeringsbeslissingen en bereidt besluiten van de raad van bestuur voor.

To that end, the Board may require the national resolution authorities to prepare and submit to the Board draft resolution plans and the group-level resolution authority to prepare and submit to the Board a draft group resolution plan.
De afwikkelingsraad kan met het oog hierop van de nationale afwikkelingsautoriteiten verlangen dat zij ontwerpafwikkelingsplannen opstellen en deze aan de afwikkelingsraad voorleggen, en kan van de afwikkelingsautoriteit op groepsniveau verlangen dat deze een ontwerpgroepsafwikkelingsplan opstelt en aan de afwikkelingsraad voorlegt.

The Commission may issue a negative decision, addressed to the Board, where it decides that the proposed use of the Single Resolution Fund would be incompatible with the internal market and cannot be implemented in the form proposed by the Board. On receipt of such a decision the Board shall reconsider its resolution scheme and prepare a revised resolution scheme.
De Commissie kan een tot de afwikkelingsraad gericht afwijzend besluit nemen waarin zij bepaalt dat het voorgestelde beroep op het gemeenschappelijk afwikkelingsfonds niet verenigbaar zou zijn met de interne markt en niet in de door de afwikkelingsraad voorgestelde vorm kan plaatvinden. Na ontvangst van een dergelijk besluit bekijkt de afwikkelingsraad zijn afwikkelingsregeling opnieuw en stelt een herziene afwikkelingsregeling op.

6. Preparations containing cadmium (alloys) and intended to be used for brazing or soldering
6. Preparaten die cadmium(legeringen) bevatten en die zijn bestemd om te worden gebruikt voor het lassen en solderen

20d Lead in solder used for assembly of printed circuit boards used for mounting semiconductor digital array detectors, e.g. cadmium zinc telluride and pin-grid array digital X-ray detectors
20 quinquies. Lood in soldeer dat wordt gebruikt voor de samenstelling van printplaten waarop halfgeleidende array detectoren, zoals cadmiumzinktelluride- en pin-grid-array digitale röntgendetectoren worden bevestigd

20c Lead in solders and in component termination coatings used for assembly of printed circuit boards of medical devices that include BGA, CSP, QFN, and similar devices and medical devices used for imaging including CT, PET, SPECT, MEG, MRI and molecular imaging and for medical devices used for radiation and particle therapy
20 quarter. Lood in soldeer en in aansluitingscoatings van componenten die worden gebruikt voor de samenstelling van printplaten met BGA, CSP, QFN en soortgelijke onderdelen, en voor medische hulpmiddelen en medische hulpmiddelen die voor beeldvormingsdoeleinden zoals CT, PET, SPECT, MEG, MRI en moleculaire beeldvorming worden gebruikt, alsmede voor medische hulpmiddelen die voor stralings- en deeltjestherapie worden gebruikt

Pickling preparations for metal surfaces; fluxes and other auxiliary preparations for soldering, brazing or welding; soldering, brazing or welding powders and pastes consisting of metal and other materials; preparations of a kind used as cores or coatings for welding electrodes or rods
Preparaten voor het beitsen van metalen; vloeimiddelen en andere hulpmiddelen voor het solderen en het lassen van metalen; soldeer- en laspoeder en soldeer- en laspasta's, samengesteld uit metaal en andere stoffen; preparaten van de soort gebruikt voor het bekleden of het vullen van elektroden en van soldeer- en lasstaafjes

8(b) Lead in solders in electrical applications other than soldering on electronic circuit boards or on glass
8b. Lood in soldeer in elektrische toepassingen, behalve soldeer op elektronische printplaten of op glas

8(a) Lead in solders to attach electrical and electronic components to electronic circuit boards and lead in finishes on terminations of components other than electrolyte aluminium capacitors, on component pins and on electronic circuit boards
8a. Lood in soldeer om elektrische en elektronische onderdelen aan elektronische printplaten te bevestigen en lood in de afwerking van de uiteinden van andere onderdelen dan elektrolytische aluminiumcondensatoren, in pinnen van onderdelen en in elektronische printplaten

Solder in electronic circuit boards and other applications
Soldeersel in elektronische printplaten en andere toepassingen