Vertaling van "Printed circuit assembly " (Engels → Nederlands) :

TERMINOLOGIE

printed board assembly | printed circuit assembly
gedrukte-schakeling-moduul

printed-circuit assembly | printed-wiring assembly
schakeling op printplaat

multilayer printed circuit assembly
montage van gedrukte meerlagenschakeling

PCB assembly operative | printed circuit board fabricator | PCB assembler | printed circuit board assembler
bestukker van printplaten | medewerkster printplaten | assemblagemedewerker printplaten | bedrader van printplaten

circuit board assembling | PCB assembling | assemble printed circuit boards | assembling PCBs
printplaten monteren | printplaten assembleren | printplaten in elkaar zetten

circuit boards | PCBs | assembled printed circuit board | printed circuit boards
printplaten

PCB | Printed circuit board
Prentplaat | Printkaart

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

‘Electronic compass, as a geomagnetic sensor, in a housing (e.g. CSWLP, LGA, SOIC) suitable for fully automated printed circuit board (PCB) assembly, with the following main components:
„Elektronisch kompas dat als geomagnetische sensor wordt gebruikt, in een behuizing die geschikt is voor de volautomatische assemblage van printplaten (bijvoorbeeld CSWLP, LGA, SOIC), hoofdzakelijk bestaande uit:

20c Lead in solders and in component termination coatings used for assembly of printed circuit boards of medical devices that include BGA, CSP, QFN, and similar devices and medical devices used for imaging including CT, PET, SPECT, MEG, MRI and molecular imaging and for medical devices used for radiation and particle therapy
20 quarter. Lood in soldeer en in aansluitingscoatings van componenten die worden gebruikt voor de samenstelling van printplaten met BGA, CSP, QFN en soortgelijke onderdelen, en voor medische hulpmiddelen en medische hulpmiddelen die voor beeldvormingsdoeleinden zoals CT, PET, SPECT, MEG, MRI en moleculaire beeldvorming worden gebruikt, alsmede voor medische hulpmiddelen die voor stralings- en deeltjestherapie worden gebruikt

20d Lead in solder used for assembly of printed circuit boards used for mounting semiconductor digital array detectors, e.g. cadmium zinc telluride and pin-grid array digital X-ray detectors
20 quinquies. Lood in soldeer dat wordt gebruikt voor de samenstelling van printplaten waarop halfgeleidende array detectoren, zoals cadmiumzinktelluride- en pin-grid-array digitale röntgendetectoren worden bevestigd

—Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)
—elektrische en elektronische eenheden of schrootmateriaal (met inbegrip van printplaten) die geen onderdelen bevatten zoals accu's en andere batterijen welke op lijst A voorkomen, kwikschakelaars, glas van kathodestraalbuizen en ander geactiveerd glas en PCB-condensatoren, of die niet verontreinigd zijn met in bijlage I genoemde bestanddelen (bv. cadmium, kwik, lood of polychloorbifenyl) of waarbij deze stoffen tot een zodanig niveau zijn verwijderd dat geen van de eigenschappen als bedoeld in bijlage III nog een rol spelen (zie het vergelijkbare punt van lijst A: A1180)

—Electrical and electronic assemblies (including printed circuit boards, electronic components and wires) destined for direct re-use and not for recycling or final disposal
—elektrische en elektronische eenheden (met inbegrip van printplaten, elektronische onderdelen en bedrading), bestemd voor onmiddellijk hergebruik en niet voor recycling of definitieve verwijdering

– Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)
– elektrische en elektronische eenheden of schrootmateriaal (met inbegrip van printplaten) die geen onderdelen bevatten zoals accu's en andere batterijen welke op lijst A voorkomen, kwikschakelaars, glas van kathodestraalbuizen en ander geactiveerd glas en PCB-condensatoren, of die niet verontreinigd zijn met in bijlage I genoemde bestanddelen (bv. cadmium, kwik, lood of polychloorbifenyl) of waarbij deze stoffen tot een zodanig niveau zijn verwijderd dat geen van de eigenschappen als bedoeld in bijlage III nog een rol spelen (zie het vergelijkbare punt van lijst A: A1180)

Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)
Elektrische en elektronische eenheden of schrootmateriaal (met inbegrip van printplaten) die geen onderdelen bevatten zoals accu's en andere batterijen die op lijst A voorkomen, kwikschakelaars, glas van kathodestraalbuizen en ander geactiveerd glas en PCB-condensatoren, of die niet verontreinigd zijn met in bijlage I genoemde bestanddelen (b.v. cadmium, kwik, lood, polychloorbifenyl) of waarbij deze stoffen tot een zodanig niveau zijn verwijderd dat geen van de eigenschappen als bedoeld in bijlage III nog een rol spelen (zie het vergelijkbare punt van lijst A: A1180)

Electrical and electronic assemblies (including printed circuit boards, electronic components and wires) destined for direct re-use and not for recycling or final disposal
Elektrische en elektronische eenheden (met inbegrip van printplaten, elektronische onderdelen en bedrading) bestemd voor onmiddellijk hergebruik en niet voor recycling of definitieve verwijdering

Given the parties' small market shares (below 20%), the existence of strong competitors such as Flextronics International, Celestica, Sanmina-SCI and Solectron, and the possibility for some customers to manufacture their requirements of printed circuit board assemblies internally, the Commission has concluded that the transaction does not give rise to competition concerns either at European level or world-wide.
Gelet op het geringe marktaandeel van de partijen (minder dan 20%), het bestaan van sterke concurrenten zoals Flextronics International, Celestica, Sanmina-SCI and Solectron, en de mogelijkheid voor sommige afnemers om door interne productie te voorzien in hun behoeften voor de assemblage van printplaten, heeft de Commissie besloten dat de transactie noch op wereldvlak, noch op Europees niveau aanleiding geeft tot mededingingsbezwaren.

Jabil is a manufacturer of printed circuit board assemblies and systems for global electronic product companies.
Jabil vervaardigt printplaatassemblages en -systemen voor multinationale electronicaproducenten.