Traduction de «Silicon chip » (Anglais → Néerlandais) :

TERMINOLOGIE

chip | silicon chip
chip

silicon chip
siliciumchip

chip | integrated circuit | integrated semiconductor | microchip | microcircuit | microelectronic circuit | silicon chip | IC [Abbr.]
geïntegreerde schakeling

feed soap chips machine | feeding soap chips machine | adding soap chips to hopper | feed soap chips machine
zeepversnipperingsmachines vullen

soap chip transferring | soap chips transferring | transfer soap chips | transferring soap chips
zeepschilfers overbrengen

semi-metal [ arsenic | boron | selenium | silicon | tellurium | Silicones(ECLAS) ]
halfmetalen [ arsenicum | borium | selenium | silicium | tellurium ]

soap chipper operative | soap chipping machine tender | soap chipper | soap chipping machine operative
maker van zeepschilfers

Chip on board | Chip on board process | COB
Chip on board | COB

Silicon foundry
IC-bedrijf

Chip | Die
Chip | Die

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

The strategy will focus on three complementary lines: making chips cheaper (transitioning to 450mm-sized silicon wafers, the raw material for the chips), making chips faster ("More Moore") and making chips smarter ("More than Moore").
de strategie is toegespitst op drie elementen die elkaar aanvullen: chips goedkoper maken (overstappen op wafers met een diameter van 450mm op basis van silicium, het ruwe materiaal voor chips; chips sneller maken ("meer Moore"); chips slimmer maken ("meer dan Moore").

Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm2 of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm2 of silicon chip area
Lood in soldeer om warmteverspreiders te bevestigen aan het koelingslichaam in krachtige halfgeleiders met een chipgrootte van minstens 1 cm2 projectieoppervlak en een nominale spanningsdichtheid van minstens 1 A per mm2 chipoppervlak

Such machines image the circuit patterns of semi-conductor chips on silicone wafers and are the centrepieces of semiconductor manufacturing.
Deze machines tekenen de schakelingspatronen van halfgeleiderchips op siliciumwafers en spelen een centrale rol bij de halfgeleiderproductie.

8(h) Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm of silicon chip area
8h. Lood in soldeer om warmteverspreiders te bevestigen aan het koelingslichaam in krachtige halfgeleiders met een chipgrootte van minstens 1 cm projectieoppervlak en een nominale spanningsdichtheid van minstens 1 A per mm chipoppervlak