8(h) Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm of silicon chip area
8h. Lood in soldeer om warmteverspreiders te bevestigen aan het koelingslichaam in krachtige halfgeleiders met een chipgrootte van minstens 1 cm projectieoppervlak en een nominale spanningsdichtheid van minstens 1 A per mm chipoppervlak