Traduction de «chip semiconductor » (Anglais → Néerlandais) :

TERMINOLOGIE

chip semiconductor | chip semiconductor element
chip-halfgeleiderelement

processor of semiconductors | processors of semiconductors | micro chip assembler | semiconductor processor
medewerkster voor de productie van elektronische componenten | operator fabricage micro-elektronica | operator nano-elektronica | technicus halfgeleiderindustrie

chip | integrated circuit | integrated semiconductor | microchip | microcircuit | microelectronic circuit | silicon chip | IC [Abbr.]
geïntegreerde schakeling

semiconductor chip
halfgeleiderchip

semiconductor crystals making | semiconductor crystals producing | produce semiconductor crystals | semiconductor crystal producing
halfgeleiderkristallen produceren

feed soap chips machine | feeding soap chips machine | adding soap chips to hopper | feed soap chips machine
zeepversnipperingsmachines vullen

Semiconductor-type radiation survey meter
stralingsmeter type halfgeleider

Chip on board | Chip on board process | COB
Chip on board | COB

Thin cut chips
dun gesneden frieten

Thick cut chips
dik gesneden frieten

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

The European Commission today launches a campaign for coordinated public investments in micro- and nano-electronics (such as semiconductors and computer chips), designed to expand Europe's advanced manufacturing base.
De Europese Commissie lanceert vandaag een campagne voor gecoördineerde overheidsinvesteringen in de micro- en nano-elektronica (zoals halfgeleiders en computerchips). Het doel is de geavanceerde productiesector in Europa uit te breiden.

15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
15. Lood in soldeer voor de totstandbrenging van een haalbare elektrische verbinding tussen een halfgeleider-die en een drager in "flip chip"-behuizingen voor geïntegreerde schakelingen.

20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
20 unvicies. Lood in soldeer voor de totstandbrenging van een haalbare elektrische verbinding tussen een halfgeleider-die en een drager in "flip chip"-behuizingen voor geïntegreerde schakelingen.

Such machines image the circuit patterns of semi-conductor chips on silicone wafers and are the centrepieces of semiconductor manufacturing.
Deze machines tekenen de schakelingspatronen van halfgeleiderchips op siliciumwafers en spelen een centrale rol bij de halfgeleiderproductie.

Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm2 of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm2 of silicon chip area
Lood in soldeer om warmteverspreiders te bevestigen aan het koelingslichaam in krachtige halfgeleiders met een chipgrootte van minstens 1 cm2 projectieoppervlak en een nominale spanningsdichtheid van minstens 1 A per mm2 chipoppervlak

"Semiconductor chips are the engine of the information revolution.
"Halfgeleiderchips zijn de motor van de informatierevolutie.

The product under consideration and the like product are the same as that covered by the original investigation, i.e. certain electronic microcircuits known as dynamic random access memories (DRAMs), of all types, densities and variations, whether assembled, in processed wafer or chips (dies), manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all densities (including future densities), irrespective of access speed, configuration, package or frame etc., originating in the Republic of Korea.
De herbeoordeling heeft betrekking op hetzelfde product als het oorspronkelijke onderzoek, namelijk micro-elektronische schakelingen, zogeheten DRAM's (Dynamic Random Access Memories), van alle soorten, dichtheden en varianten, al dan niet geassembleerd of in de vorm van bewerkte „wafers” of chips (dies), vervaardigd in varianten van de metaaloxidehalfgeleider-(MOS)-technologie, zoals complementaire MOS-types (CMOS), van alle dichtheden (ook toekomstige), ongeacht toegangssnelheid, configuratie, behuizing, frame, enz., uit de Republiek Korea.

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
Lood in soldeer voor de totstandbrenging van een haalbare elektrische verbinding tussen een halfgeleider-die en een drager in „flip chip”-behuizingen voor geïntegreerde schakelingen”.

To provide for the legal protection of the layout designs (topographies) of semiconductor products, whether individual components or a part or the whole of an integrated circuit on a semiconductor chip
Zorgen voor de juridische bescherming van lay-outontwerpen (topografieën) van halfgeleiderproducten, hetzij afzonderlijke onderdelen, hetzij een deel of het geheel van een geïntegreerd circuit op een halfgeleiderchip.

8(h) Lead in solder to attach heat spreaders to the heat sink in power semiconductor assemblies with a chip size of at least 1 cm of projection area and a nominal current density of at least 1 A/mm of silicon chip area
8h. Lood in soldeer om warmteverspreiders te bevestigen aan het koelingslichaam in krachtige halfgeleiders met een chipgrootte van minstens 1 cm projectieoppervlak en een nominale spanningsdichtheid van minstens 1 A per mm chipoppervlak