(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).
b) hybride geïntegreerde schakelingen, waarin passieve elementen (weerstanden, condensatoren, onderlinge verbindingen, enz.), verkregen volgens de dun-of dikfilmtechniek, en actieve elementen (dioden, transistors, monolithische geïntegreerde schakelingen, enz.), verkregen volgens de halfgeleidertechniek, praktisch onverbrekelijk zijn opgenomen op eenzelfde isolerende onderlaag (van glas, van keramisch materiaal, enz.).
