Traduction de «Aire de raccordement de la carte de circuit imprimé » (Français → Néerlandais) :

TERMINOLOGIE

aire de raccordement de la carte de circuit imprimé | plage de connexion | zone de connexion
verbindingszone

câbleur de cartes de circuits imprimés/câbleuse de cartes de circuits imprimés | monteur-câbleur de circuits imprimés/monteuse-câbleuse de circuits imprimés | câbleuse de cartes de circuits imprimés | opérateur de fabrication de circuits imprimés/opératrice de fabrication de circuits imprimés
bestukker van printplaten | medewerkster printplaten | assemblagemedewerker printplaten | bedrader van printplaten

carte de circuit imprimé équipée multicouche | carte de circuit imprimé multicouche équipée | carte équipée multicouche
montage van gedrukte meerlagenschakeling

carte de circuit imprimé par gravure | circuit imprimé gravé | circuit imprimé par gravure
geëtste printkaart

cartes électroniques | cartes de circuits imprimés | circuits imprimés
printplaten

dessinateur en CAO de cartes de circuits imprimés | implanteur de cartes électroniques | implanteur de cartes électroniques/implanteuse de cartes électroniques | implanteuse de cartes électroniques
PCB-tekenaar | uitvoeringstekenaar elektronica | PCB-ontwerper | tekenaar van catalogi elektriciteit en elektronica

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

- les cartes de circuits imprimés des téléphones mobiles, d'une manière générale, et d'autres dispositifs si la surface de la carte de circuit imprimé est supérieure à dix centimètres carrés;
- printplaten van mobiele telefoons in het algemeen en van andere apparaten indien de oppervlakte van de printplaat meer dan 10 vierkante centimeter bedraagt;

4° cartes de circuits imprimés des téléphones mobiles, d'une manière générale, et d'autres dispositifs si la surface de la carte de circuit imprimé est supérieure à 10 cm ;
4° printplaten van mobiele telefoons in het algemeen en van andere apparaten indien de oppervlakte van de printplaat meer dan 10 cm bedraagt;

4° la Directive déléguée 2014/72/UE de la Commission du 13 mars 2014 modifiant, aux fins de son adaptation au progrès technique, l'annexe III de la directive 2011/65/UE du Parlement européen et du Conseil en ce qui concerne une exemption pour le plomb dans les soudures et finitions des raccordements des composants électriques ou électroniques et les finitions des cartes de circuit imprimé, qui sont utilisés dans les modules d'allumage et autres systèmes de commande électrique ou électronique des moteurs;
4° de Gedelegeerde Richtlijn 2014/72/EU van de Commissie van 13 maart 2014 tot wijziging, met het oog op aanpassing aan de technische vooruitgang, van bijlage III bij Richtlijn 2011/65/EU van het europees Parlement en de Raad wat betreft een vrijstelling voor lood in soldeer en afwerkingen van de uiteinden van elektrische en elektronische componenten en afwerkingen van printplaten voor gebruik in ontstekingsmodules en andere elektrische en elektronische regelsystemen voor motoren;

5°. la Directive Déléguée 2014/5/ UE de la Commission du 18 octobre 2013 modifiant, aux fins de son adaptation au progrès technique, l'annexe IV de la directive 2011/65/UE du Parlement européen et du Conseil en ce qui concerne une exemption pour le plomb dans les soudures sur les cartes de circuits imprimés, les revêtements des extrémités des composants électriques et électroniques et les revêtements des cartes de circuits imprimés, les soudures de raccordement des fils et des câbles et les soudures de raccordement des transducteurs et des capteurs qui sont utilisés durablement à une température inférieure à - 20 ° C dans des conditions normales de fonctionnement et de stockage,
5°. de Gedelegeerde Richtlijn 2014/5/EU van de Commissie van 18 oktober 2013 tot wijziging, met het oog op aanpassing aan de technische vooruitgang, van bijlage IV bij Richtlijn 2011/65/EU van het Europees Parlement en de Raad wat betreft een vrijstelling voor lood in soldeer op printplaten, coatings op de aansluiting van elektrische en elektronische onderdelen en coatings op printplaten, soldeer voor het aansluiten van draden en kabels en soldeer voor het aansluiten van transducters en sensoren voor duurzaam gebruik bij een temperatuur van minder dan - 20 ° C onder normale bedrijfs- en opslagvoorwaarden,

Il convient donc que l'utilisation du plomb dans les soudures et finitions des raccordements des composants électriques ou électroniques et les finitions des cartes de circuit imprimé qui sont utilisés dans les modules d'allumage et autres systèmes de commande électrique ou électronique des moteurs soit exemptée de l'interdiction jusqu'au 31 décembre 2018.
Het gebruik van lood in soldeer en afwerkingen van de uiteinden van elektrische en elektronische componenten en afwerkingen van printplaten voor gebruik in ontstekingsmodules en andere elektrische en elektronische regelsystemen voor motoren moet daarom van het verbod worden vrijgesteld tot en met 31 december 2018.

- cartes de circuits imprimés des téléphones mobiles, d'une manière générale, et d'autres dispositifs si la surface de la carte de circuit imprimé est supérieure à 10 centimètres carrés
- printplaten van mobiele telefoons in het algemeen en van andere apparaten indien de oppervlakte van de printplaat meer dan 10 cm2 bedraagt,

cartes de circuits imprimés des téléphones mobiles, d'une manière générale, et d'autres dispositifs si la surface de la carte de circuit imprimé est supérieure à 10 cm2,
printplaten van mobiele telefoons in het algemeen en van andere apparaten indien de oppervlakte van de printplaat meer dan 10 cm2 bedraagt,

Plomb dans les soudures servant à unir des composants électriques et électroniques à des cartes de circuits imprimés et plomb dans les finitions des extrémités de composants (autres que des condensateurs électrolytiques à l’aluminium), des fiches de composants et des cartes de circuits imprimés
Lood in soldeer om elektrische en elektronische onderdelen aan elektronische printplaten te bevestigen en lood in de afwerking van de uiteinden van andere onderdelen dan elektrolytische aluminiumcondensatoren, in pinnen van onderdelen en in elektronische printplaten

- Cartes de circuits imprimés des téléphones mobiles, d'une manière générale, et d'autres dispositifs si la surface de la carte de circuit imprimé est supérieure à 10 centimètres carrés
- printplaten van mobiele telefoons in het algemeen en van andere apparaten indien de oppervlakte van de printplaat meer dan 10 cm2 bedraagt

8 a) Plomb dans les soudures servant à unir des composants électriques et électroniques à des cartes de circuits imprimés et plomb dans les finitions des extrémités de composants (autres que des condensateurs électrolytiques à l’aluminium), des fiches de composants et des cartes de circuits imprimés
8a. Lood in soldeer om elektrische en elektronische onderdelen aan elektronische printplaten te bevestigen en lood in de afwerking van de uiteinden van andere onderdelen dan elektrolytische aluminiumcondensatoren, in pinnen van onderdelen en in elektronische printplaten