la stratégie s'articulera autour de trois grands axes complémentaires: réduire le coût des puces (passage aux plaquettes de silicium de 450 mm, celles-ci étant la matière première des puces), accélérer leur production («More Moore») et les rendre plus intelligentes («More than Moore»);
de strategie is toegespitst op drie elementen die elkaar aanvullen: chips goedkoper maken (overstappen op wafers met een diameter van 450mm op basis van silicium, het ruwe materiaal voor chips; chips sneller maken ("meer Moore"); chips slimmer maken ("meer dan Moore").
