Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-4 : Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base non renforcés, recouverts ou non (prévus pour les circuits imprimés flexibles) - Film flexible de polyimide recouvert de colle (1e édition)
Materialen voor printplaten en andere verbindingsstructuren - Deel 3-4 : Groepsspecificatie voor niet-versterkte basismaterialen bekleed en onbekleed (bedoeld voor soepele printplaten) - Soepele polyimidefolie met een kleeflaag (1e uitgave)