Traduction de «circuit intégré à haute densité » (Français → Néerlandais) :

TERMINOLOGIE

circuit intégré à haute densité
zeer dichte geïntegreerde schakeling

circuit intégré à haut degré de complexité
zeer dichte geïntegreerde schakeling

circuit intégré à application spécifique | circuit intégré spécifique | circuit spécifique
ASIC | Toepassingsspecifieke geïntegreerde schakeling

circuit intégré sur mesure | circuit intégré à la demande
Maatwerk chip

polyéthylène à haute densité
polyethyleen met hoge dichtheid

circuit de mémoire rapide à haute densité
snel geheugenchip met grote dichtheid

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

Ces expériences ont, entre autres, pour objectifs la détermination des structures atomiques et moléculaires, l'étude de cellules vivantes et de la structure des protéines, le suivi en temps réel de réactions chimiques, l'étude des surfaces et de la formation d'interfaces, la fabrication de circuits intégrés de haute densité.
Die experimenten beogen onder meer de structuurbepaling van atomen en moleculen, de studie van levende cellen en van de structuur van proteïnen, de rechtstreekse observatie van chemische reacties, de studie van oppervlakken en van grenslaagvorming, de fabricatie van geïntegreerde schakelingen met hoge dichtheid.

Bureau de Normalisation (NBN) Enregistrement de normes belges 1. Conformément à l'article 26 de l'arrêté royal du 25 octobre 2004, relatif à l'homologation et l'enregistrement des normes rendues publiques par le Bureau de normalisation, ce Bureau annonce l'enregistrement des normes belges ci-après : NBN EN 49-2 Produits de préservation du bois - Détermination de l'efficacité protectrice vis à vis de Anobium punctatum (De Geer) par l'observation de la ponte et de la survie des larves - Partie 2 : Application par imprégnation (Méthode de laboratoire) (3e édition) NBN EN 116 Combustibles pour moteurs diesel et pour installations de chauffage domestique - Détermination de la température limite de filtrabilité (2e édition) NBN EN 494+A1 Plaques profilées en fibres-ciment et accessoires - Spécifications du produit et méthodes d'essai (6e édition) NBN EN 536 Machines pour la construction des routes - Centrales d'enrobage pour matériaux routiers - Prescriptions de sécurité (2e édition) NBN EN 771-1+A1 Spécification pour éléments de maçonnerie - Partie 1: Briques de terre cuite (3e édition) NBN EN 771-2+A1 Spécifications pour éléments de maçonnerie - Partie 2: Eléments de maçonnerie en silico-calcaire (3e édition) NBN EN 771-3+A1 Spécifications pour éléments de maçonnerie - Partie 3: Eléments de maçonnerie en béton de granulats (granulats courants et légers) (3e édition) NBN EN 771-4+A1 Spécifications pour éléments de maçonnerie - Partie 4: Eléments de maçonnerie en béton cellulaire autoclavé (4e édition) NBN EN 771-5+A1 Spécifications pour éléments de maçonnerie - Partie 5: Eléments de maçonnerie en pierre reconstituée (3e édition) NBN EN 771-6+A1 Spécification pour éléments de maçonnerie - Partie 6: Eléments de maçonnerie en pierre naturelle (4e édition) NBN EN 1171 Robinetterie industrielle - Robinets-vannes en fonte (3e édition) NBN EN 1459-2 Chariots tout-terrain - Prescriptions de sécurité et vérification - Partie 2 : Chariots à portée variable rotatifs (1e édition) NB ...
Bureau voor Normalisatie (NBN) Registratie van Belgische normen 1. Overeenkomstig artikel 26 van het koninklijk besluit van 25 oktober 2004 betreffende de bekrachtiging en de registratie van de door het Bureau voor normalisatie openbaar gemaakte normen, kondigt dit Bureau de registratie aan van de hierna volgende Belgische normen : NBN EN 49-2 Houtverduurzamingsmiddelen - Bepaling van de preventieve werking tegen Anobium punctatum (De Geer) aan de hand van het aantal gelegde eieren en de hoeveelheid overlevende larven - Deel 2: Toepassing door middel van impregneren (Laboratoriummethode) (3e uitgave) NBN EN 116 Diesel en huisbrandolie - Bepaling van het koudepunt waar filterverstopping optreedt - Stapsgewijze koelingsprocedure (2e uitgave) NBN EN 494+A1 Geprofileerde platen en hulpstukken van vezelcement - Productspecificatie en beproevingsmethoden (6e uitgave) NBN EN 536 Wegenbouwmachines - Menginstallaties voor wegenbouwmaterialen - Veiligheidseisen (2e uitgave) NBN EN 771-1+A1 Voorschriften voor metselstenen - Deel 1: Metselbaksteen (3e uitgave) NBN EN 771-2+A1 Voorschriften voor metselstenen - Deel 2: Kalkzandsteen (3e uitgave) NBN EN 771-3+A1 Voorschriften voor metselstenen - Deel 3: Betonmetselstenen (gewone en lichte granulaten) (3e uitgave) NBN EN 771-4+A1 Voorschriften voor metselstenen - Deel 4: Geautoclaveerde cellenbetonmetselstenen (4e uitgave) NBN EN 771-5+A1 Voorschriften voor metselstenen - Deel 5: Metselstenen van kunststeen (3e uitgave) NBN EN 771-6+A1 Voorschriften voor metselstenen - Deel 6: Metselstenen van natuursteen (4e uitgave) NBN EN 1171 Industriële afsluiters - Gietijzeren schuifafsluiters (3e uitgave) NBN EN 1459-2 Terreintransportwerktuigen - Veiligheidseisen en verificatie - Deel 2: Zwenkende transportwerktuigen met variabele reikwijdte (1e uitgave) NBN EN 1610 Aanleg en beproeving van afvoerleidingen en riolering (2e uitgave) NBN EN 2084 Aerospace series - Cables, electrical, general purpose, with conductors in copper or copper alloy ...

Plomb dans les soudures servant à unir des dissipateurs de chaleur au radiateur dans les assemblages de semi-conducteur de puissance avec un circuit intégré d’au moins 1 cm2 d’aire de projection et une densité de courant nominal d’au moins 1 A/mm2 de la superficie du circuit intégré
Lood in soldeer om warmteverspreiders te bevestigen aan het koelingslichaam in krachtige halfgeleiders met een chipgrootte van minstens 1 cm2 projectieoppervlak en een nominale spanningsdichtheid van minstens 1 A per mm2 chipoppervlak

13. indique que la définition de la fourniture d'aide de base devra être adaptée à l'avenir en fonction des nouveaux besoins résultant de l'augmentation constante des débits de transmission des services internet innovants, tels que les services publics, de santé ou d'apprentissage en ligne; invite dès lors la Commission, au vu de la probable défaillance du marché à fournir aux zones rurales, insulaires et montagneuses, des réseaux d'accès de nouvelle génération (NGA), à intégrer de nouveaux types d'organismes responsables, prévoyant notamment la participation des autorités locales, comme des réseaux citoyens et des réseaux publics ou établis grâce à des financements publics, pour les réseaux rapides et ultrarapides en tant qu'options dans les lignes directrices communautaires pour l'application des règles relatives aux aides d'État dans le cadre du déploiement rapide des réseaux de communication à haut débit afin de rentre les fonctions de haut débit accessibles à tous les Européens et d'assurer un traitement équitable des zones urbaines et rurales, ainsi que la possibilité d'étendre la couverture aux zones à faible densité de population, et de garantir des normes identiques en termes de qualité, d'accès et de prix;
roept de Commissie daarom op om nieuwe verantwoordelijkheidsmodellen, waarbij met name de lokale overheden dienen te worden betrokken, voor snelle en ultrasnelle netwerken, zoals burgernetwerken en netwerken in publieke verantwoordelijkheid of met openbare middelen verworven netwerken, als optie in de communautaire richtsnoeren voor de toepassing van de staatssteunregels in het kader van de snelle uitrol van breedbandnetwerken op te nemen, om breedband voor alle Europeanen toegankelijk te maken en een gelijke behandeling van urbane en landelijke alsook dun bevolkte gebieden te bereiken en gelijke normen ten aanzien van kwaliteit, toegang en prijsvorming te waarborgen, daar ervan mag worden uitgegaan dat de markt in plattelandsgebieden, op eilanden en in berggebieden geen volledige toegang tot NGA-netwerken tot stand zal brengen;

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.
- Nano-elektronica, fotonica en geïntegreerde micro/nanosystemen: proces-, apparaat-, ontwerp- en testtechnologieën en methodieken ter verbetering van de omvang, dichtheid, prestaties, energie-efficiëntie, fabricage en kosteneffectiviteit van componenten, systems-on-a-chip, systems-in-a-package en geïntegreerde systemen; geavanceerde draadloze componenten en subsystemen; fotonische basiscomponenten voor het genereren, manipuleren en detecteren van licht voor gevarieerde toepassingen, inclusief ultrasnelle componenten; RF-systemen ; geavanceerde dataopslagsystemen met hoge dichtheid; zeer grote en hooggeïntegreerde display-oplossingen; sensoren, actuatoren en bouwstenen voor beeld- en afbeeldingssystemen; ultralaagvermogenssystemen, alternatieve energiebronnen/-opslag; heterogene technologieën/systeemintegratie; slimme systemen; multifunctionele geïntegreerde micro-, nano-, bio- en informatiesystemen; grootschalige elektronica; integratie in verschillende materialen/objecten; interfaces met levende organismen; zelfassemblage van moleculen of atomen tot stabiele structuren.

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.
- Nano-elektronica, fotonica en geïntegreerde micro/nanosystemen: proces-, apparaat- en ontwerptechnologieën ter verbetering van de omvang, dichtheid, prestaties, energie-efficiëntie, fabricage en kosteneffectiviteit van componenten, systems-on-a-chip, systems-in-a-package en geïntegreerde systemen; fotonische basiscomponenten voor gevarieerde toepassingen; geavanceerde dataopslagsystemen met hoge dichtheid; zeer grote en hooggeïntegreerde display-oplossingen; sensoren, actuatoren en bouwstenen voor beeld- en afbeeldingssystemen; ultralaagvermogenssystemen, alternatieve energiebronnen/-opslag; heterogene technologieën/systeemintegratie; multifunctionele geïntegreerde micro-, nano-, bio- en informatiesystemen; grootschalige elektronica; integratie in verschillende materialen/objecten; interfaces met levende organismen; zelfassemblage van moleculen of atomen tot stabiele structuren.

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.
- Nano-elektronica, fotonica en geïntegreerde micro/nanosystemen: proces-, apparaat-, ontwerp- en testtechnologieën en methodieken ter verbetering van de omvang, dichtheid, prestaties, energie-efficiëntie, fabricage en kosteneffectiviteit van componenten, systems-on-a-chip, systems-in-a-package en geïntegreerde systemen; geavanceerde draadloze componenten en subsystemen; fotonische basiscomponenten voor het genereren, manipuleren en detecteren van licht voor gevarieerde toepassingen, inclusief ultrasnelle componenten; RF-systemen; geavanceerde dataopslagsystemen met hoge dichtheid; zeer grote en hooggeïntegreerde display-oplossingen; sensoren, actuatoren en bouwstenen voor beeld- en afbeeldingssystemen; ultralaagvermogenssystemen, alternatieve energiebronnen/-opslag; heterogene technologieën/systeemintegratie; slimme systemen; multifunctionele geïntegreerde micro-, nano-, bio- en informatiesystemen; grootschalige elektronica; integratie in verschillende materialen/objecten; interfaces met levende organismen; zelfassemblage van moleculen of atomen tot stabiele structuren.

– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.
- Nano-elektronica, fotonica en geïntegreerde micro/nanosystemen: proces-, apparaat- en ontwerptechnologieën ter verbetering van de omvang, dichtheid, prestaties, energie-efficiëntie, fabricage en kosteneffectiviteit van componenten, systems-on-a-chip, systems-in-a-package en geïntegreerde systemen; fotonische basiscomponenten voor gevarieerde toepassingen; geavanceerde dataopslagsystemen met hoge dichtheid; zeer grote en hooggeïntegreerde display-oplossingen; sensoren, actuatoren en bouwstenen voor beeld- en afbeeldingssystemen; ultralaagvermogenssystemen, alternatieve energiebronnen/-opslag; heterogene technologieën/systeemintegratie; multifunctionele geïntegreerde micro-, nano-, bio- en informatiesystemen; grootschalige elektronica; integratie in verschillende materialen/objecten; interfaces met levende organismen; zelfassemblage van moleculen of atomen tot stabiele structuren.

Les produits faisant l'objet du réexamen sont certains circuits électroniques intégrés dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), de tous types, densités et variantes, quels que soient leur vitesse d'accès, leur configuration, leur mode de conditionnement ou leur support, etc., originaires de la République de Corée (ci-après dénommés «produit concerné»).
Het onderzoek heeft betrekking op de micro-elektronische schakelingen, DRAM's genaamd, vervaardigd in varianten van de metaaloxidehalfgeleider(MOS)-technologie, zoals complementaire MOS-types (CMOS), van alle soorten, dichtheden en varianten, ongeacht toegangssnelheid, configuratie, behuizing, frame enz., uit de Republiek Korea.

Connecteurs pour équipements électroniques - Partie 4-108 : Connecteurs pour cartes imprimées sous assurance de la qualité - Spécification particulière pour connecteurs câble-circuit imprimé avec un pas de module de 25 mm et une fonction de blindage intégré, pour densité de boîtier de 15 mm, ayant une grille au pas de 2,5 mm conformément à la CEI 60917-1 (1 édition)
Connectoren voor elektronische apparatuur - Deel 4-108 : Printplaatconnectoren van vastgestelde kwaliteit - Artikelspecificatie voor kabel-printkaartconnectoren, met een modulegrootte van 25 mm en zijdelingse insteekafmeting van 15 mm, op een raster van 2,5 mm volgens IEC 60917-1 (1e uitgave)