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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25 : Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area

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Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 13 : Méthodes d'essais de types courbure et cisaillement de mesure de la résistance d'adhérence pour les structures MEMS (1 édition)

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