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Imprimer un modèle de circuit sur une plaquette
Plaquette de circuit imprimé en verre époxy
Plaquette de circuit imprimé multicouche
Système de plaquettes de circuit imprimé avec support

Traduction de «plaquette de circuit imprimé en verre époxy » (Français → Néerlandais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
plaquette de circuit imprimé en verre époxy

printplaat uit glasvezelversterkt epoxy-hars


système de plaquettes de circuit imprimé avec support

printplaat met stekkerverbinding


plaquette de circuit imprimé multicouche

printplaat met meerlagige bedrading


imprimer un modèle de circuit sur une plaquette

schakelontwerpen op wafers etsen
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
«Module d'éclairage ambiant d'une longueur comprise entre 300 mm et 600 mm, consistant en un dispositif d'éclairage composé d'une série de diodes spécifiques émettrices de lumière rouge, verte et bleue (entre 3 et 9 au maximum), intégrées sur une puce unique et montées sur une plaquette de circuit imprimé, avec une lumière associée à la partie avant et/ou arrière d'un téléviseur à écran plat (Flat TV)»

„Ambilightmodules met een lengte van 300 mm of meer, maar niet meer dan 600 mm, waarvan de lichtbron bestaat uit een reeks van 3 of meer, maar niet meer dan 9, specifieke één-chip rode, groene en blauwe lichtgevende dioden, gemonteerd op een gedrukte schakeling, met licht gekoppeld aan de voor en/of achterzijde van de flatscreen-tv”


«Module d'éclairage ambiant d'une longueur comprise entre 300 mm et 600 mm, consistant en un dispositif d'éclairage composé d'une série de diodes spécifiques émettrices de lumière rouge, verte et bleue (entre 3 et 9 au maximum), intégrées sur une puce unique et montées sur une plaquette de circuit imprimé, avec une lumière associée à la partie avant et/ou arrière d'un téléviseur à écran plat (Flat TV) (1)»

„Ambilightmodules met een lengte van 300 mm of meer, maar niet meer dan 600 mm, waarvan de lichtbron bestaat uit een reeks van 3 of meer, maar niet meer dan 9, specifieke één-chip rode, groene en blauwe lichtgevende dioden, gemonteerd op een gedrukte schakeling, met licht gekoppeld aan de voor en/of achterzijde van de flatscreen-TV (1)”


— étain: soudure (y compris sur des cartes de circuit imprimé), plaquettes d'étain, revêtements, stabilisant du PVC, amalgame dentaire, retardateur de flamme, etc.;

— tin : soldeersel (ook op printplaten), tinplaten, coatings, stabilisator in PVC, tandvullingen, brandvertragers, .;


— étain: soudure (y compris sur des cartes de circuit imprimé), plaquettes d'étain, revêtements, stabilisant du PVC, amalgame dentaire, retardateur de flamme, etc.;

— tin : soldeersel (ook op printplaten), tinplaten, coatings, stabilisator in PVC, tandvullingen, brandvertragers, .;


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La décision 2008/689/CE de la Commission du 1er août 2008 modifiant l’annexe II de la directive 2000/53/CE du Parlement européen et du Conseil relative aux véhicules hors d’usage (2) précise que dans le cas de soudure dans les cartes de circuits imprimés et autres applications électriques hormis celles sur verre, visées au point 8 a), et de soudure dans les applications électriques sur verre, visées au point 8 b), il convient que les exemptions soient réexaminées en 2009.

In Beschikking 2008/689/EG van de Commissie van 1 augustus 2008 tot wijziging van bijlage II bij Richtlijn 2000/53/EG van het Europees Parlement en de Raad betreffende autowrakken (2) is gespecificeerd dat in het geval van soldeer in elektronische printplaten en andere elektrische toepassingen met uitzondering van toepassingen op glas, zoals bepaald in punt 8, onder a), en soldeer in elektrische toepassingen op glas, zoals bepaald in punt 8, onder b), de vrijstellingen in 2009 moeten worden herzien.


Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-1 : Série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des circuits multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E d'inflammabilité définie (1 édition)

Materialen voor printplaten en andere verbindingsstructuren - Deel 4-1 : Groepsspecificatie voor prepreg materialen, onbekleed (voor de vervaardiging van meerlaagse platen) - Met koper bekleed E-glas prepreg van vastgestelde brandbaarheid (1e uitgave)


—déchets et débris d'assemblages électriques et électroniques (y compris les circuits imprimés) ne contenant pas d'éléments tels que les accumulateurs et autres piles mentionnés sur la liste A, les interrupteurs au mercure, les verres de tubes cathodiques, les autres verres activés, et les condensateurs au PCB, ou non contaminés par les constituants figurant à l'annexe I ( tels que cadmium, mercure, plomb, polychlorobiphényles, etc.), ou purifiés de ces constituants, au point de ne présenter aucune des caractérist ...[+++]

—elektrische en elektronische eenheden of schrootmateriaal (met inbegrip van printplaten) die geen onderdelen bevatten zoals accu's en andere batterijen welke op lijst A voorkomen, kwikschakelaars, glas van kathodestraalbuizen en ander geactiveerd glas en PCB-condensatoren, of die niet verontreinigd zijn met in bijlage I genoemde bestanddelen (bv. cadmium, kwik, lood of polychloorbifenyl) of waarbij deze stoffen tot een zodanig niveau zijn verwijderd dat geen van de eigenschappen als bedoeld in bijlage III nog een rol spelen (zie het vergelijkbare punt van lijst A: A1180)


Assemblages électriques et électroniques usagés ou débris (y compris les circuits imprimés) ne contenant pas de composants tels qu'accumulateurs et autres batteries inclus dans la liste A, interrupteurs à mercure, verre provenant de tubes cathodiques et autres verres activés et condensateurs au PCB ou non contaminés par des constituants figurant à l'annexe I (par ex. cadmium, mercure, plomb, polychlorobiphényle), ou dont ces constituants ont été éliminés, dans la mesure où ils ne possèdent aucune des caractéristiq ...[+++]

Elektrische en elektronische eenheden of schrootmateriaal (met inbegrip van printplaten) die geen onderdelen bevatten zoals accu's en andere batterijen die op lijst A voorkomen, kwikschakelaars, glas van kathodestraalbuizen en ander geactiveerd glas en PCB-condensatoren, of die niet verontreinigd zijn met in bijlage I genoemde bestanddelen (b.v. cadmium, kwik, lood, polychloorbifenyl) of waarbij deze stoffen tot een zodanig niveau zijn verwijderd dat geen van de eigenschappen als bedoeld in bijlage III nog een rol spelen (zie het vergelijkbare punt van lijst A: A1180)


Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2 : Spécifications - Spécification n 10 : Feuille de stratifié époxyde recouverte de cuivre avec renforcement de verre non tissé/tissu de verre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) (1e édition)

Basismaterialen voor gedrukte schakelingen - Deel 2 : Specificaties - Specificatie nr 10 : Met koper beklede epoxyglasvezel/glasweefsel versterkte plaat van vastgestelde brandbaarheid (verticale brandproef) (1e uitgave)


8 b) Plomb dans les soudures utilisées dans les applications électriques autres que les soudures des cartes de circuits imprimés ou sur verre

8b. Lood in soldeer in elektrische toepassingen, behalve soldeer op elektronische printplaten of op glas




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plaquette de circuit imprimé en verre époxy ->

Date index: 2022-01-01
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