Traduction de «soudure à la vague des circuit imprimé » (Français → Néerlandais) :

TERMINOLOGIE

défilement dans une vague d'alliage | défilement des circuit imprimé dans une vague d'alliage | soudure à la vague | soudure à la vague des circuit imprimé
solderen door slepen

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

5°. la Directive Déléguée 2014/5/ UE de la Commission du 18 octobre 2013 modifiant, aux fins de son adaptation au progrès technique, l'annexe IV de la directive 2011/65/UE du Parlement européen et du Conseil en ce qui concerne une exemption pour le plomb dans les soudures sur les cartes de circuits imprimés, les revêtements des extrémités des composants électriques et électroniques et les revêtements des cartes de circuits imprimés, les soudures de raccordement des fils et des câbles et les soudures de raccordement des transducteurs et des capteurs qui sont utilisés durablement à une température inférieure à - 20 ° C dans des conditions normales de fonctionnement et de stockage,
5°. de Gedelegeerde Richtlijn 2014/5/EU van de Commissie van 18 oktober 2013 tot wijziging, met het oog op aanpassing aan de technische vooruitgang, van bijlage IV bij Richtlijn 2011/65/EU van het Europees Parlement en de Raad wat betreft een vrijstelling voor lood in soldeer op printplaten, coatings op de aansluiting van elektrische en elektronische onderdelen en coatings op printplaten, soldeer voor het aansluiten van draden en kabels en soldeer voor het aansluiten van transducters en sensoren voor duurzaam gebruik bij een temperatuur van minder dan - 20 ° C onder normale bedrijfs- en opslagvoorwaarden,

12°. la Directive Déléguée 2014/12/UE de la Commission du 18 octobre 2013 modifiant, aux fins de son adaptation au progrès technique, l'annexe IV de la directive 2011/65/UE du Parlement européen et du Conseil en ce qui concerne une exemption pour le plomb dans les soudures sur les cartes de circuits imprimés des détecteurs et des unités d'acquisition de données des caméras à positrons qui sont intégrées dans les équipements d'imagerie par résonance magnétique,
12°. de Gedelegeerde Richtlijn 2014/12/EU van de Commissie van 18 oktober 2013 tot wijziging, met het oog op aanpassing aan de technische vooruitgang, van bijlage IV bij Richtlijn 2011/65/EU van het Europees Parlement en de Raad wat betreft een vrijstelling voor lood in soldeer op printplaten van detectoren en data-acquisitie-eenheden voor positronemissietomografen in apparatuur voor magnetischeresonantiebeeldvorming,

— étain: soudure (y compris sur des cartes de circuit imprimé), plaquettes d'étain, revêtements, stabilisant du PVC, amalgame dentaire, retardateur de flamme, etc.;
— tin : soldeersel (ook op printplaten), tinplaten, coatings, stabilisator in PVC, tandvullingen, brandvertragers, .;

La décision 2008/689/CE de la Commission du 1er août 2008 modifiant l’annexe II de la directive 2000/53/CE du Parlement européen et du Conseil relative aux véhicules hors d’usage (2) précise que dans le cas de soudure dans les cartes de circuits imprimés et autres applications électriques hormis celles sur verre, visées au point 8 a), et de soudure dans les applications électriques sur verre, visées au point 8 b), il convient que les exemptions soient réexaminées en 2009.
In Beschikking 2008/689/EG van de Commissie van 1 augustus 2008 tot wijziging van bijlage II bij Richtlijn 2000/53/EG van het Europees Parlement en de Raad betreffende autowrakken (2) is gespecificeerd dat in het geval van soldeer in elektronische printplaten en andere elektrische toepassingen met uitzondering van toepassingen op glas, zoals bepaald in punt 8, onder a), en soldeer in elektrische toepassingen op glas, zoals bepaald in punt 8, onder b), de vrijstellingen in 2009 moeten worden herzien.

Soudure dans les cartes de circuits imprimés et autres applications électriques hormis celles sur verre
Soldeer in elektronische printplaten en andere elektrische toepassingen m.u.v. toepassingen op glas

20 quinquies Le plomb dans les soudures utilisées pour l'assemblage des cartes de circuits imprimés destinées aux détecteurs de réseau numérique des semi-conducteurs, par ex. le tellurure de cadmium-zinc et les détecteurs numériques par rayons X d'une matrice de broches
20 quinquies. Lood in soldeer dat wordt gebruikt voor de samenstelling van printplaten waarop halfgeleidende array detectoren, zoals cadmiumzinktelluride- en pin-grid-array digitale röntgendetectoren worden bevestigd

20 quater Le plomb dans les soudures et dans les matériaux de revêtement des terminaisons de composants utilisés pour l'assemblage des cartes de circuits imprimés d'appareillages médicaux, y compris les BGA, CSP, QFN et autres dispositifs similaires, ou dans les dispositifs médicaux utilisés pour l'imagerie, comme le scanner, la TEP, la technique SPECT, la MEG, l'IRM et l'imagerie moléculaire, ainsi que pour les dispositifs médicaux utilisés pour la radiothérapie et la thérapie par particules
20 quarter. Lood in soldeer en in aansluitingscoatings van componenten die worden gebruikt voor de samenstelling van printplaten met BGA, CSP, QFN en soortgelijke onderdelen, en voor medische hulpmiddelen en medische hulpmiddelen die voor beeldvormingsdoeleinden zoals CT, PET, SPECT, MEG, MRI en moleculaire beeldvorming worden gebruikt, alsmede voor medische hulpmiddelen die voor stralings- en deeltjestherapie worden gebruikt

Soudure dans les cartes de circuits imprimés et autres applications électriques
Soldeer in elektronische printplaten en andere elektrische toepassingen

8 a) Plomb dans les soudures servant à unir des composants électriques et électroniques à des cartes de circuits imprimés et plomb dans les finitions des extrémités de composants (autres que des condensateurs électrolytiques à l’aluminium), des fiches de composants et des cartes de circuits imprimés
8a. Lood in soldeer om elektrische en elektronische onderdelen aan elektronische printplaten te bevestigen en lood in de afwerking van de uiteinden van andere onderdelen dan elektrolytische aluminiumcondensatoren, in pinnen van onderdelen en in elektronische printplaten