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Plaque de type epoxy pour circuit imprimé
épaisseur de la carte
épaisseur de la plaque de circuit imprimé nue

Traduction de «épaisseur de la plaque de circuit imprimé nue » (Français → Néerlandais) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous
épaisseur de la carte | épaisseur de la plaque de circuit imprimé nue

borddikte


plaque de type epoxy pour circuit imprimé

epoxy-type afdeklaag voor gedrukte schakelingen
TRADUCTIONS EN CONTEXTE
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-27 : Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type époxyde non-halogéné modifié, et bismaléimide-triazine, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre (1e édition)

Materialen voor printplaten en andere verbindingsstructuren Deel 2-27 : Versterkte basismaterialen, bekleed en onbekleed - Met koper beklede gemodificeerde niet-gehalogeneerde en bismaleinimid/Triazin epoxyglas versterkte gelamineerde platen van vastgestelde brandbaarheid (vertikale brandproef) (1e uitgave)


Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-30 : Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre époxyde non-halogéné modifié et ester de cyanate, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre (1e édition)

Materialen voor printplaten en andere verbindingsstructuren Deel 2-30 : Versterkte basismaterialen, bekleed en onbekleed - Met koper beklede gemodificeerde niet-gehalogeneerde en cyanaatester epoxyglas versterkte gelamineerde platen van vastgestelde brandbaarheid (vertikale brandproef) (1e uitgave)


Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-39 : Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde et non époxyde à haute performance, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb (1e édition)

Materialen voor printplaten en andere verbindingsstructuren Deel 2-39 : Versterkte basismaterialen, bekleed en onbekleed - Met koper beklede hoge prestatie epoxy- en niet-epoxyglas versterkte gelamineerde platen van vastgestelde brandbaarheid (verticale brandproef), voor loodvrije bevestiging (1e uitgave)


Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-40 : Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné à haute performance, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb (1e édition)

Materialen voor printplaten en andere verbindingsstructuren Deel 2-40 : Versterkte basismaterialen, bekleed en onbekleed - Hoge prestatie niet-gehalogeneerde epoxyglas versterkte gelamineerde platen van vastgestelde brandbaarheid (verticale brandproef), voor loodvrije bevestiging (1e uitgave)


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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-7 : Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuille stratifiée tissée de verre E avec de la résine époxyde, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaque cuivre (1 édition)

Materialen voor printplaten en andere verbindingsstructuren Deel 2-7 : Versterkte basismaterialen, bekleed en onbekleed - Met koper beklede polyesterglasfiberplaat van vastgestelde brandbaarheid (verticale brandproef) (1e uitgave)


La Commission est parvenue à cette conclusion en tenant compte, entre autres, de ce que les acheteurs de stratifiés plaqués cuivre sont des fabricants de cartes de circuits imprimés qui sont eux-mêmes soumis à une forte pression concurrentielle, notamment de la part de leurs propres clients du secteur de l'électronique.

Bij haar conclusie heeft de Commissie er rekening mee gehouden dat de afnemers van met koper beklede laminaten producenten van printplaten zijn, die zelf ook onder aanzienlijke concurrentiedruk staan, met name van hun afnemers, de elektronica-industrie.




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épaisseur de la plaque de circuit imprimé nue ->

Date index: 2024-04-28
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