Boost Your Productivity!Translate documents (Ms-Word, Ms-Excel, ...) faster and better thanks to artificial intelligence!
https://pro.wordscope.com
https://blog. wordscope .com
Aandoeningen vermeld in T82.0 als gevolg van
Bijeenbrengen van verschillende componenten
Bottransplantaat
Elektronische botstimulator
Elektronische componenten
Elektronische componenten herstellen
Elektronische componenten repareren
Elektronische stimulator
Endoprothese
Hersenen
Onderhoudstechnicus elektronische microtechniek
Perifere zenuw
Reconstitutie
Ruggenmerg
Sfincterimplantaat
Technicus micro-elektronica
Technisch ingenieur micro-elektronica
Testapparaat voor elektronische componenten
Urine

Vertaling van "Elektronische componenten " (Nederlands → Engels) :

TERMINOLOGIE
elektronische componenten herstellen | elektronische componenten repareren

electronic component repairs | repairing electronic components | electronic component repair | repair electronic components


elektronische componenten

kinds of electronic devices | types of electronic components | electronic components | types of electronic device


sterk geïntegreerde elektronische componenten; (VLSI-componenten)

very large-scale integrated electronic components; VLSI


onderhoudstechnicus elektronische microtechniek | technicus productie van micro-elektronische componenten | technicus micro-elektronica | technisch ingenieur micro-elektronica

micro-electronics engineering technician | technologist in microelectronics | microelectronic equipment technologist | microelectronics engineering technician


testapparaat voor elektronische componenten

electronic component tester


gewichtscontrolemachine en gewichtssorteermachine met elektronische componenten

automatic checkweighing machine fitted with electronic devices


aandoeningen vermeld in T82.0 als gevolg van elektronische neurostimulator (elektrode) van | hersenen | aandoeningen vermeld in T82.0 als gevolg van elektronische neurostimulator (elektrode) van | perifere zenuw | aandoeningen vermeld in T82.0 als gevolg van elektronische neurostimulator (elektrode) van | ruggenmerg

Conditions listed in T82.0 due to electronic neurostimulator (electrode) of:brain | peripheral nerve | spinal cord


reconstitutie | bijeenbrengen van verschillende componenten

reconstitution | regeneration


aandoeningen vermeld in T82.0 als gevolg van | urine | elektronische stimulator | aandoeningen vermeld in T82.0 als gevolg van | urine | endoprothese | aandoeningen vermeld in T82.0 als gevolg van | urine | sfincterimplantaat

Conditions listed in T82.0 due to:urinary:electronic stimulator device | sphincter implant | stent |


aandoeningen vermeld in T82.0 als gevolg van | bottransplantaat | aandoeningen vermeld in T82.0 als gevolg van | elektronische botstimulator

Conditions listed in T82.0 due to:bone graft | electronic bone stimulator
IN-CONTEXT TRANSLATIONS
Ook zijn diverse, op nanotechnologie gebaseerde producten op de markt gebracht, onder meer medische producten (zoals zwachtels, hartkleppen, enz.), elektronische componenten, krasbestendige verf, sportuitrusting, kreukvrije en vlekbestendige weefsels en zonnebrandcrèmes.

Several nanotechnology-based products have been marketed including: medical products (e.g. bandages, heart valves, etc); electronic components; scratch-free paint; sports equipment; wrinkle and stain resistant fabrics; and sun creams.


de financiering van de acties, waarbij financieringsorganen op het gebied van elektronische componenten en systemen andere dan de in artikel 28, lid 3, vermelde vergoedingspercentages mogen toepassen wanneer een deelnemer of een actie door een of meer lidstaten wordt meegefinancierd.

the funding of the actions, allowing funding bodies in the area of electronic components and systems to apply reimbursement rates different to those set out in Article 28(3) in cases where one or more Member States co-fund a participant or an action.


Het selectief enten van organische moleculen door middel van nanostructurering van oppervlakken zal vermoedelijk gevolgen hebben voor de fabricage van biosensoren en moleculaire elektronische componenten.

Selective grafting of organic molecules through surface nanostructuring is expected to impact upon the fabrication of biosensors and molecular electronics devices.


Europese Commissie: Geconsolideerde jaarrekening van de Europese Unie — Begrotingsjaar 2016 — Gemeenschappelijke Onderneming elektronische componenten en systemen voor Europees leiderschap (Ecsel) (COM(2017)0365 [51] — C8-0298/2017 — 2017/2187(DEC))

European Commission: Consolidated annual accounts of the European Union — Financial Year 2016 — Electric Components Systems for European Leadership (ECSEL Joint Undertaking) (COM(2017)0365 [51] — C8-0298/2017 — 2017/2187(DEC))


For more results, go to https://pro.wordscope.com to translate your documents with Wordscope Pro!
1. Voor de toepassing van het gezamenlijke technologie-initiatief inzake elektronische componenten en systemen voor Europees leiderschap wordt voor de periode tot en met 31 december 2024 een gemeenschappelijke onderneming in de zin van artikel 187 van het Verdrag betreffende de werking van de Europese Unie opgericht, hierna de "gemeenschappelijke onderneming ECSEL" (Elektronische Componenten en Systemen voor Europees Leiderschap) genoemd.

1. To implement the Joint Technology Initiative on ‘Electronic Components and Systems for European Leadership’, a Joint Undertaking within the meaning of Article 187 of the Treaty on the functioning of the European Union (hereinafter ‘ECSEL (Electronic Components and Systems for European Leadership)) is hereby established for a period up to 31 December 2024.


(7) Volgens de mededeling van de Commissie „Een Europese strategie voor micro- en nano-elektronische onderdelen en systemen” bevorderen micro- en nano-elektronische componenten en systemen de innovatie en het concurrentievermogen in alle belangrijke economische sectoren.

(7) According to the Commission Communication ‘A European strategy for micro- and nanoelectronics components and systems’ , micro- and nanoelectronics components and systems underpin innovation and competitiveness of all major economic sectors.


20 quaterdecies. Lood in het glas van kathodestraalbuizen, elektronische componenten en fluorescentiebuizen

20m Lead in the glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes.


Tot het gereedschap worden niet gerekend elektrische en elektronische componenten die wellicht nu en dan gedurende de levensduur van de desbetreffende installatie worden vervangen en die hun functie ook kunnen vervullen zonder van dat gereedschap deel uit te maken;

It shall not include electrical and electronic components which may, during the lifespan of the tool concerned, be replaced from time to time and which can fulfil their function also by not being part of that tool;


(p septies) "grote, vaste installatie": een specifieke combinatie van verschillende soorten apparaten en eventueel andere inrichtingen, die op een van tevoren vastgestelde locatie samengebouwd en daar permanent geïnstalleerd zijn; Tot de installatie worden niet gerekend elektrische en elektronische componenten die wellicht nu en dan gedurende de levensduur van de desbetreffende installatie worden vervangen en die hun functie ook kunnen vervullen zonder van die installatie deel uit te maken;

(pf) "large-scale fixed installation" means a particular combination of several types of apparatus and, where applicable, other devices, assembled and installed permanently at a predefined location. It shall not include electrical and electronic components which may, during the lifespan of the installation concerned, be replaced from time to time and which can also fulfil their function without being part of that installation;


- Micro-, nano- en opto-elektronica: Doel is de kosten te verlagen, de prestaties te verhogen en de herconfigureerbaarheid, schaalbaarheid, aanpasbaarheid en het zelfaanpassingsvermogen van micro-, nano- en opto-elektronische componenten en systeemchips te verbeteren.

- Micro-, nano- and opto-electronics: The objective is to reduce the cost, increase the performance and improve reconfigurability, scalability, adaptability and self-adjusting capabilities of micro-, nano- and opto-electronic components and systems-on-a-chip.


w