Vertaling van "Behuizing van microprocessors " (Nederlands → Frans) :

TERMINOLOGIE

behuizing van microprocessors
boîtier de microprocesseurs

behuizing met contactenrij ter weerszijden | DIL-behuizing | DIL-huisje | dual-in-line behuizing | dual-in-line kastje | DIP [Abbr.]
boîtier à double rangée de connexions | boîtier double-ligne | boîtier dual-in-line

straling door de behuizing | straling van de behuizing | straling van de kast
rayonnement d'enceinte | rayonnement des coffrets | rayonnement par les coffrets

geschakelde microprocessor | gesegmenteerde microprocessor
microprocesseur en tranches

problemen verband houdend met behuizing en economische omstandigheden
Difficultés liées au logement et aux conditions économiques

inadequate behuizing
Logement inadéquat

overige gespecificeerde problemen verband houdend met behuizing en economische omstandigheden
Autres difficultés liées au logement et aux conditions économiques

elektronisch onderdeel [ chip | elektronenbuis | geheugencomponent | geïntegreerd circuit | halfgeleider | microprocessor | transistor ]
composant électronique [ circuit intégré | composant de mémoire | microprocesseur | puce électronique | semi-conducteur | transistor | tube électronique ]

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

Lood in soldeer bestaande uit meer dan twee elementen met een loodgehalte van meer dan 80 gewichtsprocent en minder dan 85 gewichtsprocent voor de verbinding tussen de pennen en de behuizing van microprocessors
Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids

14. Lood in soldeer bestaande uit meer dan twee elementen met een loodgehalte van meer dan 80 gewichtsprocent en minder dan 85 gewichtsprocent voor de verbinding tussen de pennen en de behuizing van microprocessors.
14. Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.

20 vicies. Lood in soldeer bestaande uit meer dan twee elementen met een loodgehalte van meer dan 80 gewichtsprocent en minder dan 85 gewichtsprocent voor de verbinding tussen de pennen en de behuizing van microprocessors
20 vicies Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids

Lood in soldeer bestaande uit meer dan twee elementen met een loodgehalte van meer dan 80 gewichtsprocent en minder dan 85 gewichtsprocent voor de verbinding tussen de pennen en de behuizing van microprocessors.
Le plomb dans les soudures comportant plus de deux éléments pour la connexion entre les broches et le boîtier de microprocesseurs, à teneur en plomb comprise entre 80 et 85 % en poids.