Vertaling van "Opslag van gegevens met hoge dichtheid " (Nederlands → Frans) :

TERMINOLOGIE

opslag van gegevens met hoge dichtheid
stockage des données à haute densité

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

II. Bijzondere eisen 1. Voor zover van toepassing, moeten ten minste de volgende gegevens en eigenschappen in aanmerking worden genomen of gecontroleerd: a) de bouw en de kenmerkende eigenschappen van het explosief, waaronder chemische samenstelling, mate van menging, en waar van toepassing, afmetingen en korrelgrootteverdeling; b) de fysische en chemische stabiliteit van het explosief in alle omstandigheden waaraan het kan worden blootgesteld; c) de schok- en wrijvingsgevoeligheid; d) de compatibiliteit van alle bestanddelen uit het oogpunt van hun chemische en fysische stabiliteit; e) de chemische zuiverheid van het explosief; f) de bestendigheid van het explosief tegen de invloed van water wanneer het bestemd is voor gebruik in een vochtige of natte omgeving en de werkingseigenschappen ervan door water kunnen worden aangetast; g) de bestendigheid tegen lage en hoge temperaturen wanneer het explosief bestemd is voor opslag of gebruik bij dergelijke temperaturen en de veiligheid of betrouwbaarheid ervan kan worden aangetast door verwarming of afkoeling van een bestanddeel van het explosief of van het explosief in zijn geheel; h) de geschiktheid van het explosief voor gebruik in een gevaarlijke omgeving (bijvoorbeeld in aanwezigheid van mijngas of van hete voorwerpen) wanneer het explosief bestemd is voor gebruik in dergelijke omstandigheden; i) veiligheidsvoorzieningen om voortijdige of onbedoelde inwerkingstelling of ontsteking te voorkomen; j) de correcte werking en lading van het explosief wanneer het wordt gebruikt overeenkomstig zijn bestemming; k) passende instructies en, waar nodig, markeringen inzake het veilig hanteren, opslaan, gebruiken en verwijderen; l) het vermogen van het explosief, zijn omhulsel of andere bestanddelen om achteruitgang tijdens de opslag tot aan de door de fabrikant opgegeven uiterste gebruiksdatum tegen te gaan; m) de aanduiding van alle inrichtingen of onderdelen die nodig zijn voor de betrouwbare en veilige werking van ...
II. Exigences particulières 1. Lorsque leur application est pertinente, les données et caractéristiques suivantes doivent être au minimum prises en compte ou contrôlées: a) la conception et les propriétés caractéristiques, y compris la composition chimique, le degré d'homogénéité et, le cas échéant, les dimensions et la granulométrie; b) la stabilité physique et chimique de l'explosif dans toutes les conditions ambiantes auxquelles il peut être exposé; c) la sensibilité aux chocs et au frottement; d) la compatibilité de tous les constituants, compte tenu de leur stabilité physique et chimique; e) la pureté chimique de l'explosif; f) la résistance de l'explosif à l'eau, lorsqu'il est destiné à être employé dans un environnement humide ou en présence d'eau et où l'action de l'eau risque d'influencer défavorablement ses qualités de fonctionnement; g) la résistance aux basses et hautes températures, lorsqu'un stockage ou un emploi à ces températures est prévu et que le refroidissement ou le réchauffement d'un composant ou de l'ensemble de l'explosif risque d'influencer défavorablement sa sécurité ou sa fiabilité; h) l'aptitude de l'explosif à être employé dans des zones dangereuses (atmosphères grisouteuses, masses chaudes, etc.), dans la mesure où son emploi dans de telles conditions est prévu; i) la sécurité sous le rapport de la mise à feu ou de l'amorçage intempestif; j) le chargement et le fonctionnement corrects de l'explosif lorsqu'il est utilisé conformément à sa destination; k) les instructions appropriées et, lorsqu'ils s'avèrent nécessaires, les marquages désignant les conditions de manipulation, de stockage, d'emploi et d'élimination sûrs; l) l'aptitude de l'explosif, de son enveloppe ou de tout autre composant à résister aux détériorations survenant en cours de stockage, jusqu'à la date limite d'utilisation indiquée par le fabricant; m) l'indication de tous les appareils et accessoires nécessaires au fonctionnement fiable et sûr des explosifs.

Afhankelijk van diverse parameters (bv. de lengte van het uitgeruste net, de dichtheid en het type van de apparatuur, de methode en technologie voor gegevensverzameling, reeds bestaande apparatuur en gegevens), kunnen de kosten van het verzamelen van aanvullende gegevens sterk variëren van lidstaat tot lidstaat, zelfs met een factor 10 tussen lage en hoge ramingen van de kosten.
En fonction de divers paramètres (par exemple, longueur du réseau équipé, densité et type d’équipements, méthode et technique de collecte des données, équipements et données préexistants), les coûts de la collecte de données supplémentaires peuvent varier considérablement d'un État membre à l'autre, l'écart de coûts allant de 1 à 10 entre estimation basse et estimation élevée.

- Nano-elektronica, fotonica en geïntegreerde micro/nanosystemen: proces-, apparaat- en ontwerptechnologieën ter verbetering van de omvang, dichtheid, prestaties, energie-efficiëntie, fabricage en kosteneffectiviteit van componenten, systems-on-a-chip, systems-in-a-package en geïntegreerde systemen; fotonische basiscomponenten voor gevarieerde toepassingen; geavanceerde dataopslagsystemen met hoge dichtheid; zeer grote en hooggeïntegreerde display-oplossingen; sensoren, actuatoren en bouwstenen voor beeld- en afbeeldingssystemen; ultralaagvermogenssystemen, alternatieve energiebronnen/-opslag; heterogene technologieën/systeemintegratie; multifunctionele geïntegreerde micro-, nano-, bio- en informatiesystemen; grootschalige elektronica; integratie in verschillende materialen/objecten; interfaces met levende organismen; zelfassemblage van moleculen of atomen tot stabiele structuren.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

- Nano-elektronica, fotonica en geïntegreerde micro/nanosystemen: proces-, apparaat-, ontwerp- en testtechnologieën en methodieken ter verbetering van de omvang, dichtheid, prestaties, energie-efficiëntie, fabricage en kosteneffectiviteit van componenten, systems-on-a-chip, systems-in-a-package en geïntegreerde systemen; geavanceerde draadloze componenten en subsystemen; fotonische basiscomponenten voor het genereren, manipuleren en detecteren van licht voor gevarieerde toepassingen, inclusief ultrasnelle componenten; RF-systemen ; geavanceerde dataopslagsystemen met hoge dichtheid; zeer grote en hooggeïntegreerde display-oplossingen; sensoren, actuatoren en bouwstenen voor beeld- en afbeeldingssystemen; ultralaagvermogenssystemen, alternatieve energiebronnen/-opslag; heterogene technologieën/systeemintegratie; slimme systemen; multifunctionele geïntegreerde micro-, nano-, bio- en informatiesystemen; grootschalige elektronica; integratie in verschillende materialen/objecten; interfaces met levende organismen; zelfassemblage van moleculen of atomen tot stabiele structuren.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

- Nano-elektronica, fotonica en geïntegreerde micro/nanosystemen: proces-, apparaat-, ontwerp- en testtechnologieën en methodieken ter verbetering van de omvang, dichtheid, prestaties, energie-efficiëntie, fabricage en kosteneffectiviteit van componenten, systems-on-a-chip, systems-in-a-package en geïntegreerde systemen; geavanceerde draadloze componenten en subsystemen; fotonische basiscomponenten voor het genereren, manipuleren en detecteren van licht voor gevarieerde toepassingen, inclusief ultrasnelle componenten; RF-systemen; geavanceerde dataopslagsystemen met hoge<b class=yellow2> dichtheid; zeer grote en hooggeïntegreerde display-oplossingen; sensoren, actuatoren en bouwstenen voor beeld- en afbeeldingssystemen; ultralaagvermogenssystemen, alternatieve energiebronnen/-opslag; heterogene technologieën/systeemintegratie; slimme systemen; multifunctionele geïntegreerde micro-, nano-, bio- en informatiesystemen; grootschalige elektronica; integratie in verschillende materialen/objecten; interfaces met levende organismen; zelfassemblage van moleculen of atomen tot stabiele structuren.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.

22 APRIL 2004. - Besluit van de Waalse Regering houdende definitieve goedkeuring van de herziening van het gewestplan van Luik met het oog op de inschrijving van een gemengde bedrijfsruimte op het grondgebied van de gemeentes Soumagne (Cerexhe-Heuseux en Evegnée-Tignée) en Blégny (Evegnée-Tignée), in uitbreiding van de gemengde bedrijfsruimte van Barchon en de inschrijving van een woongebied met landelijk karakter in Blégny (Evegnée-Tignée) (blad 42/3S) De Waalse Regering, Gelet op het Waalse Wetboek van ruimtelijke ordening, stedenbouw en patrimonium, o.a. artikelen 22, 23, 30, 35, 37, 41 tot 46 en 115; Gelet op het Schéma de développement de l'espace régional (SDER) goedgekeurd door de Regering op 27 mei 1999; Gelet op het besluit van de Waalse Gewestexecutieve van 26 november 1987 tot vaststelling van het gewestplan van Luik, o.a. gewijzigd door de besluiten van de Waalse Gewestexecutieve van 6 september 1991; Gelet op het besluit van de Waalse Regering van 18 oktober 2002 tot besluit van de herziening van het gewestplan Luik en tot goedkeuring van het voorontwerp van wijziging van plan met het oog op de inschrijving van een gemengde bedrijfsruimte op het grondgebied van de gemeentes Soumagne (Cerexhe-Heuseux en Evegnée-Tignée) en Blégny (Evegnée-Tignée), in uitbreiding van de gemengde bedrijfsruimte van Barchon (plaat 42/3S); Gelet op het besluit van de Waalse Regering van 18 september 2003 tot goedkeuring van het ontwerp van herziening van het gewestplan van Luik met het oog op de inschrijving van een gemengde bedrijfsruimte op het grondgebied van de gemeentes Soumagne (Cerexhe-Heuseux en Evegnée-Tignée) en Blégny (Evegnée-Tignée), in uitbreiding van de gemengde bedrijfsruimte van Barchon (plaat 42/3S); Gelet op de klachten en opmerkingen geformuleerd tijdens het openbare onderzoek dat werd gevoerd te Blégny tussen 25 oktober en 8 december 2003 inbegrepen, en te Soumagne tussen 22 oktober en 5 november 2003 inbegrepen, aangaande volgende thema's : - beho ...
22 AVRIL 2004. - Arrêté du Gouvernement wallon adoptant définitivement la révision du plan de secteur de Liège en vue de l'inscription d'une zone d'activité économique mixte sur le territoire des communes de Soumagne (Cerexhe-Heuseux et Evegnée-Tignée) et Blégny (Evegnée-Tignée) en extension de la zone d'activité économique mixte de Barchon et de l'inscription d'une zone d'habitat à caractère rural à Blégny (Evegnée-Tignée) (planche 42/3S) Le Gouvernement wallon, Vu le Code wallon de l'Aménagement du Territoire, de l'Urbanisme et du Patrimoine, notamment les articles 22, 23, 30, 35, 37 et 41 à 46 et 115; Vu le Schéma de développement de l'espace régional (SDER) adopté par le Gouvernement le 27 mai 1999; Vu l'arrêté de l'Exécutif régional wallon du 26 novembre 1987 établissant le plan de secteur de Liège, notamment modifié par l'arrêté de l'Exécutif régional wallon du 6 septembre 1991; Vu l'arrêté du Gouvernement wallon du 18 octobre 2002 décidant la révision du plan de secteur de Liège et adoptant l'avant-projet de modification de plan en vue de l'inscription d'une zone d'activité économique mixte sur le territoire des communes de Soumagne (Cerexhe-Heuseux et Evegnée-Tignée) et Blégny (Evegnée-Tignée) en extension de la zone d'activité économique mixte de Barchon (planche 42/3S); Vu l'arrêté du Gouvernement wallon du 18 septembre 2003 adopte le projet de révision du plan de secteur de Liège en vue de l'inscription d'une zone d'activité économique mixte sur le territoire des communes de Soumagne (Cerexhe-Heuseux et Evegnée-Tignée) et Blégny (Evegnée-Tignée) en extension de la zone d'activité économique mixte de Barchon (planche 42/3S); Vu les réclamations et observations, émises lors de l'enquête publique qui s'est déroulée entre le 25 octobre et le 8 décembre 2003 inclus à Blégny et entre le 22 octobre et le 5 décembre 2003 inclus à Soumagne, qui portent sur les thèmes suivants : - les besoins; - l'impact sur la fonction agricole; - le caractère rural et l'i ...

De Europese Commissie heeft haar goedkeuring gegeven voor een geplande joint venture van de Britse petroleummaatschppij BP plc en het Belgische Solvay NV. Deze joint venture zal hoge-dichtheid-polyethyleen (HDPE), een bijzonder soort kunststof, gaan produceren; daarnaast zal zij zich ook bezighouden met HDPE-technologie.
La Commission européenne a autorisé un projet de création, par la société pétrolière britannique BP Plc et par Solvay S.A (Belgique), d'une entreprise commune spécialisée dans la fourniture de résines de polyéthylène haute densité (HDPE), une forme particulière de plastique, ainsi que de la technologie des HDPE.