Vertaling van "Integrated circuit package " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

integrated circuit package [ IC package ]
boîtier de circuit intégré [ boîtier de microcircuit ]

small-outline integrated circuit | SOIC | small-outline integrated circuit package | SOIC package
circuit intégré en boîtier à connexions courtes | circuit intégré en boîtier SO | circuit intégré à connexions courtes | boîtier SOIC

integrated-circuit package | package | case
boîtier de circuit intégré | boîtier

digital integrated circuits | types of integrated circuit | integrated circuit types | mixed-signal integrated circuits
types de circuits intégrés

engineer of integrated circuits | integrated circuit designer | analog and mixed signal design engineer | integrated circuit design engineer
ingénieure en conception de composants électroniques | ingénieur en conception de composants électroniques | ingénieur en conception de composants électroniques/ingénieure en conception de composants électroniques

analog integrated circuit | analogue integrated circuit | linear integrated circuit
circuit intégré analogique | circuit intégré linéaire | CIA [Abbr.]

custom IC [ custom integrated circuit | custom designed integrated circuit | customized integrated circuit ]
circuit intégré fabriqué sur demande [ circuit intégré à la demande | circuit sur mesure | circuit intégré personnalisé ]

ICs | integrated electronic circuits | chip | integrated circuits
circuits intégrés

integrated software [ integrated software package | integrated package ]
logiciel intégré [ progiciel intégré ]

integrated software | integrated software package | integrated package
logiciel intégré | intégré

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
15. Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée.

20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
20 unvicies Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

The product under review is certain electronic integrated circuits known as Dynamic Random Access Memories (DRAMs) manufactured using variations of metal oxide-semiconductors (MOS) process technology, including complementary MOS types (CMOS), of all types, densities, variations, access speed, configuration, package or frame, etc. originating in the Republic of Korea (‘the product concerned’).
Les produits faisant l'objet du réexamen sont certains circuits électroniques intégrés dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), de tous types, densités et variantes, quels que soient leur vitesse d'accès, leur configuration, leur mode de conditionnement ou leur support, etc., originaires de la République de Corée (ci-après dénommés «produit concerné»).

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semiconducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée».

8(g) Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
8 g) Plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée

The powers, duties and functions of the Minister extend to and include all matters over which Parliament has jurisdiction, not by law assigned to any other department, board or agency of the Government of Canada, relating to industry and technology in Canada; trade and commerce in Canada; science in Canada; consumer affairs; corporations and corporate securities; competition and restraint of trade, including mergers and monopolies; bankruptcy and insolvency; patents, copyrights, trade-marks, industrial designs and integrated circuit topographies; standards of identity, packaging and performance in relation to consumer products and services, except in relation to the safety of consumer goods; legal metrology; telecommunications, except in relation to the planning and coordination of telecommunication services for departments, boards and agencies of the Government of Canada, and broadcasting, other than in relation to spectrum management and the technical aspects of broadcasting; the development and utilization generally of communication undertakings, facilities, systems and services for Canada; investment; small businesses; and tourism'. '
Les pouvoirs et fonctions du ministre s'étendent de façon générale à tous les domaines de compétence du Parlement non attribués de droit à d'autres ministères et organismes fédéraux et liés à l'industrie et à la technologie au Canada, au commerce au Canada, à la science au Canada, à la consommation, aux personnes morales et aux valeurs mobilières, à la concurrence et aux pratiques commerciales restrictives, notamment les fusions et les monopoles, à la faillite et à l'insolvabilité, aux brevets, droits d'auteur, marques de commerce, dessins industriels et topographiques de circuits intégrés, aux normes d'identification d'emballage et de rendement des produits et services destinés aux consommateurs, sauf en ce qui concerne la sécurité de ces produits, la métrologie légale, aux communications, sauf en ce qui a trait à la planification et à la coordination des services de télécommunication aux ministères et aux organismes fédéraux et à la radiodiffusion, à l'exception de la gestion du spectre et des aspects techniques de la radiodiffusion, au développement et à l'utilisation d'une façon générale d'entreprises, d'installations, de systèmes et de services de communication pour le Canada, aux investissements, aux petites entreprises et au tourisme».