Traduction de «Systems integration » (Anglais → Français) :

TERMINOLOGIE

application integration consultant | system integration consultants | ICT system integration consultant | systems integration consultant
conseiller systèmes intégrés | consultant en intégration de systèmes | conseillère sur l'intégration de systèmes | consultant en intégration de systèmes informatiques/consultante en intégration de systèmes informatiques

integrated communication system | integrated communications system
système de télécommunication intégré

ICT system integration | system integration
fusion de systèmes de TIC | intégration de systèmes | combinaison de systèmes de TIC | intégration de systèmes de TIC

Integrated Financial/Materiel System [ IFMS | Integrated Financial and Materiel System | Integrated Financial and Materiel Management System ]
Système intégré des finances et du matériel [ SIFM | Système intégré de gestion des finances et du matériel ]

system integration | systems integration | integration
intégration de système | intégration de systèmes | intégration

setup system | assemble system | integrate system components
intégrer les composants matériels | procéder à un test d’intégration | intégrer les composants d’un système | intégrer les composants logiciels

integral collector/storage system [ integral collector storage system | bread box system | breadbox system | batch heater ]
système intégré de captage-stockage [ réchauffeur en lots | breadbox ]

integration | system integration
intégration | intégration d'un système

integrated database management system | integrated DBMS | IDBB [Abbr.]
gestionnaire de bases de données intégré | SGBD intégré | système intégré de gestion de bases de données

interconnected gas transmission system [ integrated pipeline system | integrated gas pipeline system | supergrid | interconnect ]
réseau interconnecté

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

However, the future platforms will demonstrate, as I mentioned in this new change in procurement practices, that the discretion will be given to the systems integrator, so that someone who may have been a supplier to a Bombardier in the past, for example, will likely become a supplier to a Messier-Dowty or a Honeywell in the future, as a systems integrator.
Cependant, compte tenu de l'évolution des pratiques d'achat, on accordera, pour les plates-formes à venir, un pouvoir discrétionnaire aux intégrateurs de systèmes, de telle sorte qu'une entreprise qui a déjà été le fournisseur de Bombardier, par exemple, deviendra vraisemblablement un fournisseur de Messier-Dowty ou de Honeywell à l'avenir, à titre d'intégrateur de systèmes.

This report recommended the creation of an integrated system which would have allowed the federal government to create a benchmark system integrating health care services for the elderly, in this case, elderly veterans.
Ce rapport proposait un système intégré qui aurait permis au gouvernement fédéral de mettre sur pied un système témoin pour l'intégration des services aux personnes âgées, dans ce cas-ci, aux vétérans âgés.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for wide range of applications including ultra fast components; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d’applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d'applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device and design technologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness for components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; basic photonic components for wide range of applications; high-performance/high-density data storage systems; very large area/highly integrated display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies (de procédé, de dispositif et de conception) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants photoniques de base pour une vaste gamme d’applications; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d’affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d’actionnement, de vision et de traitement d’image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d’énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes «micro-nano-bio-info» intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d’atomes en structures stables.

17. Recognises that the key enabling capabilities in the area of satellite-based and airborne intelligence systems, integrated telecommunications systems and strategic sea and airlift are essential to both civilian and military crisis management operations; calls for integrated research and development processes to be initiated by the European Defence Agency (EDA) together with the Commission in areas that reinforce integrated and coordinated civil-military approaches, and in particular in the areas of satellite-based and airborne intelligence systems and integrated telecommunications systems;
17. est conscient que les capacités en matière de systèmes de renseignement aériens et satellitaires, de systèmes intégrés de télécommunications et de transports stratégiques maritimes et aériens sont vitales à la fois pour les opérations civiles et pour les opérations militaires de gestion de crise; demande que l'Agence européenne de défense (AED) lance, en coopération avec la Commission européenne, des processus intégrés de recherche et développement dans des domaines qui renforcent les approches civilo-militaires intégrées et coordonnées, et en particulier en ce qui concerne les systèmes de renseignement aériens et satellitaires ainsi que les systèmes intégrés de télécommunications;

(Return tabled) Question No. 88 Mr. Garry Breitkreuz: With regard to the Request for Proposals (RFP) for the Canadian Firearms Registration System (CFRS) Alternate Services Delivery (ASD) contract that was eventually awarded to Team Centra (a consortium of CGI Group and BDP Business Data Services Limited) in 2002: (a) were bidders required to agree to pay a penalty of $30,000 per day for every day their system was not implemented after the Service Effective Date (SED) to defray costs of paying two vendors, E.D.S. of Canada Ltd (EDS) and Team Centra, at the same time and, if so, was this clause or a similar penalty clause carried forward into the contractual agreement between Team Centra and the Crown; (b) what was the official Contract Notification Date (CND) as required by the RFP; (c) what was the exact contracted SED; (d) in accordance with the RFP requirement, how much has Team Centra paid to the Crown based on the contracted SED; (e) how much has the Crown paid to EDS, Team Centra, CGI Group and BDP since the original SED of the ASD contract with Team Centra; (f) what deliverables were provided by EDS in return for these payments; (g) what deliverables were provided by Team Centra in return for these payments; (h) is the anticipated overlap of the two systems (CFRS I and CFRS II) still in accordance with the requirement in the RFP; (i) was the intent of the RFP to ensure no payment was made to the “Systems Integrator” until the system was delivered and, if so, when was the system delivered and what was the ongoing monthly charge to the Crown from Team Centra, CGI Group and BDP and what was the purpose of these charges; (j) has the user acceptance testing taken place on the Team Centra Application Code; (k) what was the value of the EDS Change Request to incorporate Bill C-10A amendments into the CFRS I system and why was this request needed; (l) what is the estimated dollar value and revised end date for the contracts currently under review with Team ...
(Le document est déposé) Question n 88 M. Garry Breitkreuz: Concernant la demande de propositions (DP) pour le contrat de diversification des modes de prestation des services (DMPS) du Système canadien d'enregistrement des armes à feu (SCEAF) qui a finalement été adjugé à Team Centra (un consortium formé du groupe CGI et de BDP (Business Data Services Limited) en 2002: a) les soumissionnaires devaient-ils accepter de verser, pour défaut de mettre en service leur système, une pénalité de 30 000 $ par jour après la date de prise d’effet du service (DPES) pour payer deux fournisseurs, E.D.S. of Canada Ltd (EDS) et Team Centra, simultanément, et, si oui, cette clause ou une clause pénale semblable a-t-elle été reprise dans le contrat entre Team Centra et la Couronne; b) quelle était la date officielle de notification du contrat (DNC) prescrite dans la DP; c) quelle était la DPES exacte; d) conformément aux modalités de la DP, combien Team Centra a-t-elle versé à la Couronne après la DPES prévue au contrat; e) combien la Couronne a-t-elle versé à EDS, Team Centra, le groupe CGI et BDP depuis la DPES initiale prévue au contrat de DMPS passé avec Team Centra; f) quels résultats attendus ont été fournis par EDS en retour de ces versements; g) quels résultats attendus ont été fournis par Team Centra en retour de ces versements; h) le chevauchement anticipé des deux systèmes (SCEAF I et SCEAF II) est-t-il toujours conforme aux modalités de la DP; i) était-il entendu dans la DP que l’ « Intégrateur des systèmes » ne serait pas payé avant la livraison du système et, si oui, quand le système a-t-il été livré et combien de frais mensuels courants ont été exigés de la Couronne par Team Centra, le groupe CGI et BDP et pourquoi ont-ils été exigés; j) les essais d’acceptation par l’utilisateur ont-ils été effectués dans le code d’application de Team Centra; k) quelle a été l’utilité de la demande de modification de EDS visant à intégrer les modifications du projet de loi C- ...

With respect to system integration, it will be the responsibility of the winning contractor of the mission system to modify the helicopter selected by the Government and to produce a fully integrated Maritime Helicopter.
Pour ce qui est de l'intégration du système, il reviendra au soumissionnaire qui obtiendra le contrat relatif au système de mission de modifier l'hélicoptère que choisira le gouvernement et de produire un hélicoptère maritime parfaitement intégré.

We believe that using this approach, involving separate competitive contracts for the basic helicopter and mission systems and systems integration, will allow us to procure the best possible helicopter and mission systems that meet DND's operational needs — at the lowest cost.
Nous croyons que cette approche, à savoir lancer deux appels d'offres distincts pour l'achat d'hélicoptères de base et de systèmes de mission intégrés, nous permettra de fournir les meilleurs hélicoptères et systèmes de mission intégrés qui soient au ministère de la Défense nationale (MDM) - au plus bas coût possible.