The strategy will focus on three complementary lines: making chips cheaper (transitioning to 450mm-sized silicon wafers, the raw material for the chips), making chips faster ("More Moore") and making chips smarter ("More than Moore").
la stratégie s'articulera autour de trois grands axes complémentaires: réduire le coût des puces (passage aux plaquettes de silicium de 450 mm, celles-ci étant la matière première des puces), accélérer leur production («More Moore») et les rendre plus intelligentes («More than Moore»);