Vertaling van "pour plate technique " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

multilayer plating technique [ multi-layer plating technique | multi-ply plating technique ]
technique de placage multicouche

pour plate method | pour plate technique
méthode du milieu coulé

spread plate method | spread plate technique | surface count
méthode de dénombrement par étalement

deposition by a plating technique
dépôt par placage

operate laser plate maker machines | run laser plate maker machine | handle laser plate maker machine | operate laser plate maker machine
utiliser une flasheuse de plaques au laser

positioning of scaffolding sole plates | setting of sole plates | position sole plates | sole plate setting
positionner des plaques de semelle

base plate positioning | set base plates | place base plates | position base plates
positionner des plaques de base

hot plate stirrer [ hot plate/stirrer | stirrer/hot plate | stirring hot plate | Stir-Plate hot plate/stirrer ]
agitateur magnétique chauffant [ plaque chauffante à agitateur magnétique ]

checkered plate [ checker plate | chequered plate | chequer plate | riffled sheet | rifled plate ]
tôle gaufrée [ tôle carrelée | tôle striée | tôle rainurée | tôle guillochée ]

vehicle number plate (1) | number plate (2) | car number plate (3) | license plate (4)
plaque d'immatriculation (1) | plaque de contrôle (2) | plaque minéralogique (3)

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

Second, flash freezing techniques and plate freezers were invented.
Deuxièmement, la technique de congélation instantanée et le congélateur à plaques ont été mis au point.

mist suppressants for non-decorative hard chromium (VI) plating and wetting agents for use in controlled electroplating systems where the amount of PFOS released into the environment is minimised, by fully applying relevant best available techniques developed within the framework of Directive 2008/1/EC
traitements antibuée pour le chromage dur (VI) non décoratif et les agents tensioactifs utilisés dans des systèmes contrôlés de dépôt électrolytique où la quantité de SPFO rejetée dans l’environnement est minimisée par l’utilisation intégrale des meilleures techniques disponibles appropriées mises au point dans le cadre de la directive 2008/1/CE du Parlement européen et du Conseil

(c) mist suppressants for non-decorative hard chromium (VI) plating and wetting agents for use in controlled electroplating systems where the amount of PFOS released into the environment is minimised, by fully applying relevant best available techniques developed within the framework of Council Directive 96/61/EC of 24 September 1996 concerning integrated pollution prevention and control*,
(c) traitements anti-buée pour le chromage dur (VI) non décoratif et les agents tensioactifs utilisés dans des systèmes contrôlés de dépôt électrolytique où la quantité de SPFO rejetée dans l'environnement est minimisée par l'utilisation intégrale des meilleures techniques disponibles appropriées mises au point dans le cadre de la directive 96/61/CE du Conseil du 24 septembre 1996 relative à la prévention et à la réduction intégrées de la pollution*,

However, special attention should be given to plating processes using PFOS and therefore the releases from those processes need to be minimised by applying the best available techniques (hereinafter "BAT") fully taking into account all relevant information contained in the BAT reference document on Surface Treatment of Metals and Plastics as developed for use under Council Directive 96/61/EC of 24 September 1996 concerning integrated pollution prevention and control (IPPC Directive).
Il convient cependant d'accorder une attention particulière aux procédés de revêtement de surface utilisant des SPFO, les rejets issus de ces procédés devant dès lors être minimisés par l'application des meilleures techniques disponibles (ci-après dénommées "MTD") en prenant pleinement en considération l'ensemble des informations pertinentes figurant dans le document de référence sur les MTD sur le traitement de surface des métaux et matières plastiques, telles qu'elles sont mises au point pour utilisation au titre de la directive 96/61/CE du Conseil du 24 septembre 1996 relative à la prévention et à la réduction intégrées de la pollution (directive IPPC).

4. For the purposes of heading No , "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).
4. On considère comme "circuits imprimés" au sens du n° les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits "à couche", des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément pouvant produire, redresser, moduler ou amplifier un signal électrique (éléments à semi-conducteur, par exemple).

4. For the purposes of heading No 85.34, "printed circuits" are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the "film circuit" technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).
4. On considère comme «circuits imprimés» au sens du no 85.34 les circuits obtenus en disposant sur un support isolant, par tout procédé d'impression (incrustation, électrodéposition, morsure, notamment) ou par la technologie des circuits dits «à couche», des éléments conducteurs, des contacts ou d'autres composants imprimés (inductances, résistances, capacités, par exemple) seuls ou combinés entre eux selon un schéma préétabli, à l'exclusion de tout élément pouvant produire, redresser, moduler ou amplifier un signal électrique (éléments à semi-conducteur, par exemple).