Vertaling van "printed board assembly " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

printed board assembly | printed circuit assembly
carte équipée

populated board | assembled board | printed board assembly | printed circuit pack
carte équipée | carte imprimée équipée | carte garnie | carte habillée | carte peuplée

PCB assembly operative | printed circuit board fabricator | PCB assembler | printed circuit board assembler
câbleur de cartes de circuits imprimés/câbleuse de cartes de circuits imprimés | monteur-câbleur de circuits imprimés/monteuse-câbleuse de circuits imprimés | câbleuse de cartes de circuits imprimés | opérateur de fabrication de circuits imprimés/opératrice de fabrication de circuits imprimés

pcb assembly | pcb assy | printed circuit board assembly | printed circuit board assy
plaque imprimée équipée

circuit board assembling | PCB assembling | assemble printed circuit boards | assembling PCBs
assembler des circuits imprimés

printed circuit board assembler [ PCB assembler ]
assembleur de cartes de circuits imprimés [ assembleuse de cartes de circuits imprimés ]

printed-circuit assembly | printed-wiring assembly
assemblage sur circuit imprimé

printed circuit board | PCB | printed circuit card | printed board | printed card | circuit board | circuit card | PC board
carte de circuit imprimé | carte circuit imprimé | carte imprimée | circuit imprimé nu

printed-circuit board connector | PCB connector | printed-circuit card connector | printed-board connector | printed-circuit connector | connector
connecteur de carte de circuit imprimé | connecteur pour carte imprimée | connecteur pour circuit imprimé | connecteur de circuit imprimé | connecteur

circuit boards | PCBs | assembled printed circuit board | printed circuit boards
cartes électroniques | cartes de circuits imprimés | circuits imprimés

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

‘Electronic compass, as a geomagnetic sensor, in a housing (e.g. CSWLP, LGA, SOIC) suitable for fully automated printed circuit board (PCB) assembly, with the following main components:
«Boussole électronique, incluse en tant que capteur géomagnétique dans un boîtier adapté l'assemblage entièrement automatisé de circuits imprimés, comme par ex. les boîtiers CSWLP, LGA, SOIC, composé pour l'essentiel:

‘LED module’ means an assembly having no cap and incorporating one or more LED packages on a printed circuit board. The assembly may have electrical, optical, mechanical and thermal components, interfaces and control gear;
«module à LED», un assemblage sans culot comportant un ou plusieurs boîtiers de LED montés sur une carte de circuit imprimé et, le cas échéant, des composants électriques, optiques, mécaniques et thermiques, des interfaces et un appareillage de commande de lampe;

20d Lead in solder used for assembly of printed circuit boards used for mounting semiconductor digital array detectors, e.g. cadmium zinc telluride and pin-grid array digital X-ray detectors
20 quinquies Le plomb dans les soudures utilisées pour l'assemblage des cartes de circuits imprimés destinées aux détecteurs de réseau numérique des semi-conducteurs, par ex. le tellurure de cadmium-zinc et les détecteurs numériques par rayons X d'une matrice de broches

20c Lead in solders and in component termination coatings used for assembly of printed circuit boards of medical devices that include BGA, CSP, QFN, and similar devices and medical devices used for imaging including CT, PET, SPECT, MEG, MRI and molecular imaging and for medical devices used for radiation and particle therapy
20 quater Le plomb dans les soudures et dans les matériaux de revêtement des terminaisons de composants utilisés pour l'assemblage des cartes de circuits imprimés d'appareillages médicaux, y compris les BGA, CSP, QFN et autres dispositifs similaires, ou dans les dispositifs médicaux utilisés pour l'imagerie, comme le scanner, la TEP, la technique SPECT, la MEG, l'IRM et l'imagerie moléculaire, ainsi que pour les dispositifs médicaux utilisés pour la radiothérapie et la thérapie par particules

—Electrical and electronic assemblies (including printed circuit boards, electronic components and wires) destined for direct re-use and not for recycling or final disposal
—assemblages électriques et électroniques (y compris circuits imprimés, composants et fils électroniques) destinés à une réutilisation directe et non au recyclage ou à l'élimination définitive

—Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)
—déchets et débris d'assemblages électriques et électroniques (y compris les circuits imprimés) ne contenant pas d'éléments tels que les accumulateurs et autres piles mentionnés sur la liste A, les interrupteurs au mercure, les verres de tubes cathodiques, les autres verres activés, et les condensateurs au PCB, ou non contaminés par les constituants figurant à l'annexe I ( tels que cadmium, mercure, plomb, polychlorobiphényles, etc.), ou purifiés de ces constituants, au point de ne présenter aucune des caractéristiques figurant à l'annexe III (voir rubrique correspondante de la liste A, A1180)

– Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)
– Assemblages électriques et électroniques usagés ou débris (y compris les circuits imprimés) ne contenant pas de composants tels qu'accumulateurs et autres batteries inclus dans la liste A, interrupteurs à mercure, verre provenant de tubes cathodiques et autres verres activés et condensateurs au PCB ou non contaminés par des constituants figurant à l'annexe I (par ex. cadmium, mercure, plomb, polychlorobiphényle), ou dont ces constituants ont été éliminés, dans la mesure où ils ne possèdent aucune des caractéristiques énumérées à l'annexe III (voir l'entrée correspondante dans la liste A, A1180)

Given the parties' small market shares (below 20%), the existence of strong competitors such as Flextronics International, Celestica, Sanmina-SCI and Solectron, and the possibility for some customers to manufacture their requirements of printed circuit board assemblies internally, the Commission has concluded that the transaction does not give rise to competition concerns either at European level or world-wide.
Eu égard à l'étroitesse des parts de marché des parties (moins de 20%), à l'existence de concurrents puissants, tels que Flextronics International, Celestica, Sanmina-SCI et Solectron, et à la possibilité pour certains clients de fabriquer eux-mêmes leurs propres assemblages de circuits imprimés, la Commission a conclu que l'opération ne posait de problème de concurrence ni sur le plan européen ni sur le plan mondial.

Electrical and electronic assemblies (including printed circuit boards, electronic components and wires) destined for direct re-use and not for recycling or final disposal
Assemblages électriques et électroniques (y compris circuits imprimés, composants électroniques et fils de câblage) destinés à une réutilisation directe et non au recyclage ou à l'élimination finale

Waste electrical and electronic assemblies or scrap (including printed circuit boards) not containing components such as accumulators and other batteries included on list A, mercury-switches, glass from cathode-ray tubes and other activated glass and PCB-capacitors, or not contaminated with Annex I constituents (e.g. cadmium, mercury, lead, polychlorinated biphenyl) or from which these have been removed, to an extent that they do not possess any of the characteristics contained in Annex III (note the related entry on list A, A1180)
Assemblages électriques et électroniques usagés ou débris (y compris les circuits imprimés) ne contenant pas de composants tels qu'accumulateurs et autres batteries inclus dans la liste A, interrupteurs à mercure, verre provenant de tubes cathodiques et autres verres activés et condensateurs au PCB ou non contaminés par des constituants figurant à l'annexe I (par ex. cadmium, mercure, plomb, polychlorobiphényle), ou dont ces constituants ont été éliminés, dans la mesure où ils ne possèdent aucune des caractéristiques énumérées à l'annexe III (voir l'entrée correspondante dans la liste A, A1180)