Vertaling van "smart chip " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

smart chip [ knowledge chip | intelligent microchip | IA chip ]
puce savante [ puce intelligente | puce IA ]

RFID 'smart chip'
puce RFID

smart chip
puce intelligente

chip smart camera | camera on a chip | CMOS-based camera | intelligent camera with on board DSP
caméra intelligente sur puce

chip | smart device
puce électronique

chip card | integrated circuit card | microcircuit card | smart card | ICC [Abbr.]
carte à puce

chipped bin | smart waste bin
poubelle à puce

smart card [ chip card | memory card | electronic card | storage card | active card ]
carte à puce [ carte à puce intelligente | carte à mémoire | carte à microprocesseur | carte intelligente | carte à microcircuit | carte maligne | supercarte intelligente ]

smart card reader [ chip-card reader ]
lecteur de carte à puce

smart card | chip card | integrated circuit card [ ICC ]
carte à puce | carte à puce intelligente

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

The market prospects for smart cards, cards equipped with microprocessors or memory chips, such as bank cards, are positive and there is already the equivalent of 1 smartcard per person in Europe.
Les perspectives commerciales pour les cartes intelligentes, c'est-à-dire des cartes dotées de microprocesseurs ou de puces mémoires, telles que les cartes bancaires, sont bonnes et l'on compte déjà l'équivalent d'une carte à puce par personne en Europe.

- Demonstration of the appropriateness and acceptability of tagging, tracking and tracing devices by static and mobile multiple sensors that improve the capability to locate, identify and follow the movement of mobile assets, goods and persons, including smart documentation (e.g. biometrics, automatic chips with positioning) and data analysis techniques (remote control and access).
- Démonstration du bien-fondé et de l'acceptabilité de dispositifs d'étiquetage, de poursuite et de repérage par des capteurs statiques et mobiles multiples améliorant la capacité de localiser, d'identifier et de suivre les mouvements des valeurs mobilières, des marchandises et des personnes, y compris des techniques de documentation intelligente (biométrie, puces automatiques de positionnement, par exemple) et d'analyse de données (contrôle et accès à distance).

the use of smart chips in specific products;
la présence de puces intelligentes dans un produit déterminé;

· the use of smart chips in specific products;
· la présence de puces intelligentes dans un produit déterminé;

- the use of smart chips in specific products;
- la présence de puces intelligentes dans un produit déterminé;

They should also provide clear labelling to identify the devices that 'read' the information stored in smart chips, and provide a contact point for citizens to obtain more information. Retail associations and organisations should promote consumer awareness on products containing smart chips through a common European sign to indicate whenever a smart chip is used by a product.
Ils devraient également veiller à ce qu'un étiquetage clair permette d'identifier les dispositifs de «lecture» des informations stockées dans les puces, et établir un point de contact chargé d'informer les citoyens; les associations et les organisations de détaillants devraient faire mieux connaître aux consommateurs les produits équipés de puces au moyen d'un signe européen commun indiquant la présence d'une puce dans un produit; les entreprises et les pouvoirs publics devraient évaluer l'incidence des puces sur la protection de la vie privée et des données à caractère personnel avant de les utiliser.

Exceptions can be granted to avoid unnecessary burden on retailers, for example, but only after an assessment of the chip's impact on privacy. Companies or public authorities using smart chips should give consumers clear and simple information so that they understand if their personal data will be used, the type of collected data (such as name, address or date of birth) and for what purpose.
Des dérogations peuvent être accordées pour éviter qu'une charge inutile pèse, par exemple, sur les détaillants, à la condition toutefois que l'incidence de la puce sur la vie privée ait été évaluée; les entreprises ou les pouvoirs publics qui utilisent des puces devraient informer clairement et simplement les consommateurs pour qu'ils sachent si les données les concernant seront utilisées et qu'ils comprennent quelles données seront recueillies (nom, adresse ou date de naissance par exemple) et à quelles fins.

When consumers buy products with smart chips, these should be deactivated automatically, immediately and free-of-charge at the point of sale, unless the consumer explicitly opts-in by asking to keep the chip operational.
Lorsqu'un produit contient des puces, celles-ci devraient être désactivées automatiquement, immédiatement et gratuitement dans le point de vente, sauf si le consommateur demande expressément à ce qu'elles restent actives.

– Nano-electronics, photonics and integrated micro/nano-systems: process, device, design and testing technologies and methodologies to improve size, density, performance, energy efficiency, manufacturing and cost-effectiveness of components, systems-on-a-chip, systems-in-a-package and integrated systems; advanced wireless components and sub-systems; basic photonic components to generate, manipulate and detect light for a wide range of applications including ultra fast components ; RF systems; high-performance/high-density data storage systems; very large area and/or highly integrated flexible display solutions; sensing, actuating, vision and imaging devices; ultra low power systems, alternative energy sources/storage; heterogeneous technologies/systems integration; smart systems; multi-functional integrated micro-nano-bio-info systems; large-area electronics; integration in different materials/objects; interfacing with living organisms; (self-)assembly of molecules or atoms into stable structures.
– Nanoélectronique, photonique et micro/nano-systèmes intégrés: technologies et méthodologie (de procédé, de dispositif, de conception et d'essai ) destinées à améliorer les caractéristiques de taille, densité, performance, efficacité énergétique, fabrication et coût-efficacité des composants, systèmes sur puce (SOC), systèmes en boîtier (SIP), et systèmes intégrés; composants avancés sans fil et sous-systèmes; composants photoniques de base pour générer, manipuler et détecter la lumière pour une vaste gamme d'applications; y compris les composants ultrarapides; systèmes RF; systèmes de stockage de données à haute performance/haute densité; solutions d'affichage très grande surface/hautement intégrées; capteurs, dispositifs d'actionnement, de vision et de traitement d'image; systèmes à puissance ultra-faible, sources d'énergie alternatives/stockage; intégration de technologies/systèmes hétérogènes; systèmes intelligents; systèmes "micro-nano-bio-info" intégrés multifonctionnels; macroélectronique; intégration dans différents matériaux/objets; interfaçage avec des organismes vivants; (auto-)assemblage de molécules ou d'atomes en structures stables.