Vertaling van "thin-film hybrid integrated circuit " (Engels → Frans) :

TERMINOLOGIE

thin-film hybrid integrated circuit
circuit intégré hybride à couche mince

thin film hybrid integrated circuit
circuit intégré hybride à couches minces

thick film circuit [ thick-film hybrid circuit | thick-film hybrid integrated circuit ]
circuit à couches épaisses [ circuit hybride à couches épaisses ]

thick-film hybrid integrated circuit | thick-film hybrid microcircuit
circuit intégré hybride en couche épaisse

thin-film circuit [ thin-film hybrid circuit ]
circuit à couches minces

thin film hybrid circuit
circuit hybride à couche mince

film integrated circuit | film type integrated circuit
circuit intégré à film

hybrid integrated circuit | HIC | hybrid circuit | hybrid IC | hybrid microcircuit
circuit intégré hybride | circuit hybride | CI hybride | microcircuit hybride

hybrid integrated circuit | HIC
circuit intégré hybride | circuit hybride

hybrid integrated circuit [ HIC ]
circuit intégré hybride | circuit hybride

IN-CONTEXT TRANSLATIONS

The project, which brings together the resources of 15 laboratories, will encompass the design and production of components to improve the energy efficiency of electrical equipment, of next-generation passive components (integrated systems for mobile electronic devices) and of solid-state thin film micro-batteries for use in stand-alone power modules.
Ce projet, qui rassemble les moyens de 15 laboratoires, vise la conception et la production de composants améliorant l'efficacité énergétique des appareils électriques, de composants passifs de nouvelle génération (systèmes intégrés de l'électronique nomade) et de micro-batteries solides en film mince visant des modules autonomes d'énergie.

"Film type integrated circuit" (3) means an array of 'circuit elements' and metallic interconnections formed by deposition of a thick or thin film on an insulating "substrate".N.B.:
"Composite" (1, 2, 6, 8 et 9): se dit d'une "matrice" et d'une phase ou de phases supplémentaires, constituées de particules, de trichites, de fibres ou de toute combinaison de celles-ci, présentes pour un but ou des buts spécifiques.

"Hybrid integrated circuit" (3) means any combination of integrated circuit(s), or integrated circuit with 'circuit elements' or 'discrete components' connected together to perform (a) specific function(s), and having all of the following characteristics:
"Écart de positionnement angulaire" (2): différence maximale entre la position angulaire et la position angulaire réelle, mesurée avec une très grande précision, après que le porte-pièce a été déplacé par rapport à sa position initiale (cf. norme VDI/VDE 2617, projet: "Tables rotatives sur les machines de mesure à coordonnées").

"Film type integrated circuit" (3) means an array of "circuit elements" and metallic interconnections formed by deposition of a thick or thin film on an insulating "substrate".
"Composite" (1, 2, 6, 8 et 9): se dit d'une "matrice" et d'une phase ou de phases supplémentaires, constituées de particules, de trichites, de fibres ou de toute combinaison de celles-ci, présentes pour un but ou des buts spécifiques.

(b) hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).
b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

(b) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, interconnections, etc.), obtained by thin-or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.).
b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.